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카탈로그 번호. | BC0968 |
치수 | 사용자 지정 |
재료 | 베릴륨 산화물 |
CAS 번호 | 1304-56-9 |
순도 | 99% |
화학 공식 | BeO |
벌크 밀도 | 3.01g/cm3 |
SAM의 산화 베릴륨 세라믹 방열판은 고순도 산화 베릴륨 세라믹으로 만들어집니다. SAM은 방열판, 도가니, 와셔, 열전대 튜브 및 기타 맞춤형 기판을 포함한 고품질 베릴륨 산화물 세라믹 제품을 제공합니다.
베릴륨 산화물(BeO) 세라믹 방열판은 빠른 열 방출을 보장하여 고출력 전자 장치에서 최적의 성능을 보장합니다. 전기 절연으로 전도성 위험을 방지하여 안전성을 제공합니다. 이 세라믹 방열판은 가볍고 강도가 높아 전체 무게를 줄이면서도 까다로운 조건에서 구조적 무결성을 보장합니다. 고온과 열 충격에 강해 흔들림 없는 안정성을 보장합니다. 열팽창이 적고 내화학성이 뛰어나 열악한 환경을 극복할 수 있습니다.
테스트 항목 | 테스트 조건 | 특성 |
굴곡 강도 | / | ≥170MPa |
열 전도성 | 25℃ | ≥250W/m-k |
100℃ | ≥190W/m-k | |
유전율 | 1MHz 20℃ | 6.5-7.5 |
10GHz 20℃ | 6.5-7.5 | |
체적 저항 | 25℃ | ≥10^14Ω-cm |
300℃ | ≥10^11Ω-cm |
베릴륨 산화물 세라믹은 무선 장비와 같은 응용 분야의 많은 고성능 반도체 부품에 사용되는 이상적인 소재입니다. 베릴륨 산화물 세라믹 방열판은 전자 장치를 전기적으로 절연하는 동시에 섀시 방열판으로 상당한 양의 열을 제거할 수 있습니다. 베릴륨 산화물 세라믹은 열 그리스와 같은 일부 열 인터페이스 재료의 필러로 사용됩니다. 일부 전력 반도체 소자는 알루미나로 만든 유사한 구조보다 낮은 열 저항 값을 달성하기 위해 실리콘 칩과 패키지의 금속 실장 베이스 사이에 베릴륨 산화물 세라믹을 사용했습니다. 또한 고성능 마이크로파 장치, 진공관, 마그네트론 및 가스 레이저의 구조용 세라믹으로도 사용됩니다.
베릴륨 산화물 세라믹 방열판은 보관 및 운송 중 손상을 방지하고 제품의 품질을 원래 상태로 유지하기 위해 세심하게 취급됩니다.
베릴륨 산화물은 뛰어난 열전도율을 자랑하면서도 뛰어난 전기 절연 특성을 유지합니다. 한편 베릴륨-구리 합금은 강력한 강도와 열전도율과 전기 전도율의 놀라운 균형이 돋보이는 소재입니다.
관련 기사:
테스트 항목 | 테스트 조건 | 속성 |
굴곡 강도 | / | ≥170MPa |
열 전도성 | 25℃ | ≥250W/m-k |
100℃ | ≥190W/m-k | |
유전율 | 1MHz 20℃ | 6.5-7.5 |
10GHz 20℃ | 6.5-7.5 | |
체적 저항 | 25℃ | ≥10^14Ω-cm |
300℃ | ≥10^11Ω-cm |
*위의 제품 정보는 이론적 데이터를 기반으로 하며 참고용으로만 제공됩니다. 실제 사양은 다를 수 있습니다.
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