질화 알루미늄 증착 재료 설명
질화 알루미늄(AlN) 증착 재료는 특히 반도체, 전자 및 광학 산업에서 박막 증착 공정에 사용되는 중요한 구성 요소입니다. 뛰어난 열전도율, 전기 절연 특성, 고온에 대한 내성으로 잘 알려진 이 소재는 다양한 응용 분야에 필수적입니다.
질화 알루미늄 증착 재료 사양
속성 |
값 |
재료 유형 |
질화 알루미늄 |
기호 |
AlN |
외관/색상 |
흰색 |
융점 |
약 2,330°C(4,226°F) |
밀도 |
3.26 g/cm³ |
순도 |
99.9% |
모양 |
분말/과립/맞춤형 |
질화 알루미늄 증착 재료 응용 분야
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반도체 제조: 질화 알루미늄 박막은 뛰어난 열전도율로 인해 반도체 산업에서 널리 사용됩니다. 마이크로 전자 장치에서 절연 층과 열 확산기 역할을 합니다.
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전자 제품: 질화 알루미늄은 고출력 트랜지스터, 마이크로파 장치, 광전자 부품 등 열 관리 특성이 필수적인 다양한 전자 애플리케이션에 사용됩니다.
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광학 코팅: 광학 분야에서 질화 알루미늄은 광학 부품의 보호층과 고출력 레이저 다이오드 및 LED 애플리케이션의 기판으로 사용됩니다.
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항공우주 및 우주항공: 항공우주 산업은 질화알루미늄의 고온 저항성과 열충격 저항성의 이점을 활용합니다. 방열판, 로켓 부품, 고출력 전자 시스템과 같은 부품에 사용됩니다.
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고온 응용 분야: 질화 알루미늄은 극한의 온도와 화학 반응을 견딜 수 있기 때문에 용광로, 도가니, 열교환기와 같은 고온 응용 분야에 사용됩니다.
질화 알루미늄 증착 재료 맞춤화
스탠포드 어드밴스드 머티리얼즈는 많은 응용 분야에서 정밀한 사양이 필수적이라는 것을 잘 알고 있습니다. 당사는 고객의 정확한 요구 사항에 맞는 특정 모양, 크기 및 순도 수준을 포함하여 질화 알루미늄 증착 재료에 대한 맞춤형 옵션을 제공합니다.
질화 알루미늄 증착 재료 포장
질화 알루미늄 증착 재료 는 운송 및 보관 중 품질과 무결성을 보장하기 위해 세심하게 포장됩니다. 취급 및 배송 중 발생할 수 있는 손상을 방지하기 위해 세심한 주의를 기울입니다.