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그래핀, IBM 컴퓨터 칩 혁명을 가져온다
IBM 연구 시설에서 첨단 그래핀 기반 칩 제조 성능을 기존 대비 10,000배 향상시킬 수 있는 획기적인 방법을 발견했습니다. 새로운 제조 기술을 통해 기존 방법에서 허용되는 높은 재료 손실률 없이 실리콘 운영 플랫폼에 전기 전도성 재료를 보다 안정적으로 적용할 수 있게 되었습니다. IBM의 칩 제조업체에게 이 새로운 공정이 더욱 가치 있는 이유는 기존 실리콘 플랫폼과 100% 호환되어 그래핀 기반 애플리케이션에서 혁신적인 애플리케이션 프로세스를 구현할 수 있다는 점입니다. 그래핀의 첨단 특성을 필요로 하는 기술의 확산으로 그래핀 소자 관련 비용이 절감되고 속도가 빨라질 것입니다.
기술 혁명으로서의 그래핀
그래핀은 대기와의 상호작용으로 인한 마모를 줄일 뿐만 아니라 내열성과 전하 전도성이 뛰어난 최초의 단일 원자 2차원 소자입니다. 이러한 특성 덕분에 마모가 크게 줄어들어 기술 제조의 새로운 지평을 열었습니다. 이를 통해 그래핀 기반 컴퓨터 칩의 실현은 물론, 이전에는 매우 집약적이고 비용이 많이 드는 공정으로 제작되던 태양전지의 대량 생산이 가능해졌습니다. 기존 그래핀 층은 실리콘 웨이퍼에 직접 적용했기 때문에 '롤링'을 통해 뒤틀림, 찢어짐, 주름 등의 문제가 많이 발생했습니다.
개선된 공정을 통해 그래핀을 표면에 소량 도포한 후 성장시킬 수 있습니다. 그래핀은 결정적인 성질을 가지고 있으며 필요한 파라미터에 따라 기하급수적으로 확장됩니다. 이 공정은 구조적 불순물을 크게 줄여주므로 시간을 절약하고 비용 효율적으로 적용할 수 있는 방법입니다. 보너스로, 재료가 성장하는 동안 전류를 통과시킬 수 있어 공정의 실행 가능성에 효율성을 더할 수 있습니다.
결론
IBM 연구에 따르면 그래핀 기반 칩의 본질적인 특성은 기존 칩 형식에 비해 높은 수준의 처리 능력을 유지합니다. 열 및 기타 성능 저하 요소에 대한 저항성은 전도성 소재의 미래형 애플리케이션을 만들어 전자 부품에 추가할 때 내구성과 기능을 향상시킬 수 있습니다. 그래핀은 부식에 훨씬 더 잘 견디기 때문에 이전에 태양 전지판과 초전도체에 사용되던 소재를 대체할 수 있는 소재로 처음 사용되기 시작했습니다. 제조 비용을 낮추는 것이 대량 적용을 가로막는 유일한 요소였습니다. 이 새로운 공정은 제조 시간을 단축하여 비용을 크게 절감합니다.
Chin Trento
