스퍼터링이란 무엇인가요?

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스퍼터링은 기체 플라즈마를 사용하여 고체 대상 물질의 표면에서 원자를 제거하는 공정입니다. 원자가 증착되어 기판 표면에 매우 얇은 코팅을 형성합니다. 반도체, CD, 디스크 드라이브 및 광학 장치의 박막을 증착하는 데 자주 사용되는 기술입니다. 스퍼터링된 필름은 균일성, 밀도, 순도 및 접착력이 뛰어납니다. 기존 스퍼터링으로 정밀한 조성의 합금을 생산하거나 반응성 스퍼터링으로 산화물, 아질산염 및 기타 화합물을 생산할 수 있습니다.

스퍼터링 공정:

불활성 기체의 이온이 타겟으로 가속됩니다.
타겟은 에너지 전달을 통해 이온에 의해 침식되어 중성 입자 형태로 배출됩니다.
타겟에서 나온 중성 입자가 이동하여 기판 표면에 박막으로 증착됩니다.

process of sputtering

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저자 소개

Chin Trento

Chin Trento는 일리노이 대학교에서 응용 화학 학사 학위를 받았습니다. 그의 교육적 배경은 다양한 주제에 접근할 수 있는 폭넓은 기반을 제공합니다. 그는 Stanford Advanced Materials(SAM)에서 4년 넘게 첨단 소재 관련 글을 쓰고 있습니다. 이 글을 쓰는 주된 목적은 독자들에게 무료이면서도 양질의 자료를 제공하는 것입니다. 그는 독자들이 발견하는 오타, 오류 또는 의견 차이에 대한 피드백을 환영합니다.

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