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| 카탈로그 번호. | AU2029 |
| 재료 | 순금(Au) |
| 순도 | 2N-4N |
| 지름 | 13-70μm |
| 길이 | 100-500m |
골드 본딩 와이어는 반도체 패키징용으로 설계되어 뛰어난 전기 및 열 전도성, 기계적 강도, 내식성을 제공합니다. 맞춤형 직경과 길이로 고성능 마이크로일렉트로닉스의 특정 요구 사항을 충족합니다.
기타 관련 제품 구리 본딩 와이어, 알루미늄 본딩 와이어, 은 본딩 와이어, 은 합금 본딩 와이어.
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