사파이어(0001) 2인치 x 0.5mm AlN 필름 1000nm의 단면 광택 알루미늄 질화물 템플릿 설명
이 템플릿은 (0001) 사파이어 기판 위에 증착된 단면 광택 AlN 필름으로 구성됩니다. 2인치 x 0.5mm 치수는 표준 반도체 공정 도구와의 호환성을 보장하며, 균일한 1000nm 필름 두께는 명확한 유전체 특성을 제공합니다. 한쪽 면이 광택 처리된 표면은 산란을 최소화하여 고성능 전자 및 광전자 시스템을 위한 효율적인 후속 층 증착을 촉진합니다.
사파이어(0001) 2인치 x 0.5mm AlN 필름의 단면 광택 알루미늄 질화물 템플릿 1000nm 응용 분야
전자 제품
- RF 회로의 기판으로 사용되어 AlN의 높은 열전도율을 활용하여 유전체 손실을 줄여 고주파 작동 시 안정적인 성능을 구현합니다.
- 고속 반도체 기판으로 적용되어 효율적인 열 방출을 통해 열 축적을 완화하고 작동 안정성을 보장합니다.
광전자
- 표면 산란을 최소화하는 매끄러운 한 면 연마 표면을 활용하여 광자 추출을 향상시키기 위한 LED 구조의 플랫폼으로 사용됩니다.
- 레이저 다이오드 제작에 사용되어 인터페이스 불규칙성을 줄여 일관된 광 방출을 지원하는 균일한 인터페이스를 생성합니다.
사파이어(0001) 2인치 x 0.5mm AlN 필름 1000nm 포장의 단면 광택 알루미늄 질화물 템플릿
템플릿은 정전기 방지 클린룸 등급 캐리어에 폼 인서트가 포함된 패키지로 포장되어 기계적 충격을 최소화합니다. 오염을 방지하기 위해 습기 차단 백에 밀봉되어 있으며 습도가 낮은 통제된 조건에서 보관됩니다. 정확한 보관 및 운송 요건을 준수하기 위해 진공 밀봉 용기 및 특수 라벨링을 포함한 맞춤형 포장 옵션을 사용할 수 있습니다.
자주 묻는 질문
Q1: 이러한 AlN 템플릿의 표면 품질은 어떻게 검증되나요?
A1: 표면 품질은 간섭계와 주사 전자 현미경을 사용하여 균일성과 최소한의 결함을 보장하기 위해 검증됩니다. 이러한 기술을 통해 단면 연마 공정이 첨단 반도체 공정에 필요한 엄격한 기준을 충족하는지 확인합니다.
Q2: AlN 필름은 디바이스 통합에서 어떤 열 관리 이점을 제공하나요?
A2: AlN의 고유한 높은 열전도율은 소자 작동 중 효율적인 열 방출을 용이하게 합니다. 이 특성은 열 구배를 줄여 국부적인 과열을 방지하고 고전력 애플리케이션에서 일관된 성능을 지원합니다.
Q3: 특정 애플리케이션에 맞게 기판 치수를 맞춤 수정할 수 있나요?
A3: 예, 특정 공정 요건을 충족하도록 기판 치수를 맞춤화할 수 있습니다. 정밀한 장비 사양 및 애플리케이션 요구 사항에 맞춰 맞춤형 절단 및 성형 공정을 사용할 수 있어 다양한 장치 아키텍처와의 호환성을 보장합니다.
추가 정보
질화 알루미늄은 높은 열전도율과 안정적인 유전체 특성으로 잘 알려진 세라믹 소재로, 고온 전자 애플리케이션에 유용합니다. 사파이어 기판에 AlN 필름을 통합하면 첨단 반도체 소자 제작에 중요한 격자 매칭과 열 관리를 개선할 수 있습니다.
한 면이 연마된 표면을 사용하면 표면 거칠기와 산란 효과를 줄여 후속 층 증착이 향상됩니다. 이 처리 방법은 높은 인터페이스 품질이 필수적인 애플리케이션을 지원하며, AlN과 사파이어의 조합은 차세대 전자 및 광전자 장치를 지원할 수 있는 잠재력에 대해 광범위하게 연구되어 왔습니다.