금(Au) 단결정 기판 <111> 10x10x0.5mm 설명
금(Au) 단결정 기판 <111> 10x10x0.5mm는 결정학적 방향이 <111>로 정의된 고순도 단결정 금 웨이퍼입니다. 10x10mm 크기는 표준 반도체 공정 장비와의 호환성을 보장하며, 0.5mm 두께는 균일한 열 거동과 증착 정확도를 지원합니다. 균일한 표면 마감은 후속 공정 중 결함을 최소화하고 분석 측정을 통해 기판의 위상 무결성을 확인합니다.
금(Au) 단결정 기판 <111> 10x10x0.5mm 응용 분야
전자 제품
- 단결정 구조를 활용하여 일관된 접촉 저항을 달성하기 위해 마이크로 전자 기기의 전도성 전극으로 사용됩니다.
- 반도체 제조 시 박막 증착용 기판으로 적용되어 정밀한 <111> 배향으로 계면 균일성을 향상시킵니다.
산업 R&D
- 표면 분석 장비의 보정 표준으로 사용되어 일정한 두께를 활용하여 정확한 측정값을 얻습니다.
- 정의된 결정 구조를 활용하여 마모 특성을 평가하기 위한 재료 테스트 설정에서 샘플로 사용됩니다.
금(Au) 단결정 기판 <111> 10x10x0.5mm 포장
기판은 질소가 제거된 정전기 방지 백에 개별적으로 밀봉되어 기계적 충격을 최소화하기 위해 쿠션이 있는 견고한 용기 안에 보관됩니다. 산화와 오염을 방지하기 위해 온도와 습도가 제어된 조건에서 보관됩니다. 실험실 취급 및 보관 요건을 충족하기 위해 특정 라벨링 및 구획화를 포함한 맞춤형 포장 옵션을 사용할 수 있습니다.
자주 묻는 질문
Q1: 기판의 결정학적 방향을 확인하는 테스트 방법에는 어떤 것이 있나요?
A1: 광학 현미경은 전자 현미경 기술과 함께 <111> 방향을 확인하는 데 사용되어 재료가 정밀 응용 분야에서 요구되는 특정 결정학 표준을 충족하는지 확인합니다.
Q2: 기판의 두께가 재료 증착 공정에 어떤 영향을 미치나요?
A2: 0.5mm 두께는 증착 시 균일한 열 분포를 보장합니다. 이러한 치수 일관성은 열 순환 시 변형을 최소화하여 재현 가능한 박막 성장을 지원합니다.
Q3: 기판 취급 시 오염을 최소화하는 방법은 무엇인가요?
A3: 기판은 질소가 제거된 정전기 방지 용기에 포장된 상태에서 클린룸 환경에서 취급이 이루어집니다. 이러한 예방 조치는 먼지와 습기에 대한 노출을 제한하여 크리스탈 표면의 무결성을 유지합니다.
추가 정보
금 기판은 화학적 불활성과 뛰어난 전기 전도성으로 인해 재료 과학 연구 분야에서 중요한 역할을 합니다. 단결정의 특성은 결정립 경계 효과 감소, 실험 결과의 균일성 향상 등 다결정 재료에 비해 이점을 제공합니다.
이러한 기판을 제조하는 데 사용되는 제어된 제조 공정은 전자, 센서 개발 및 박막 증착 분야의 연구를 지원합니다. 신뢰할 수 있는 치수 정확도와 결정학적 무결성은 실험 벤치마크를 설정하고 특수 응용 분야에서 공정 최적화를 발전시키는 데 필수적입니다.