열간 압착 질화붕소 스페이서, BN 스페이서 설명
열간 압착 질화 붕소 스페이서, BN 스페이서는 고압, 고온 압착 기술을 사용하여 불활성, 고순도 BN 세라믹 소재를 보장하기 위해 생산됩니다. 순도 ≥99%, 밀도 1.9-2.2g/cm³로 유지되는 이 스페이서는 안정적인 치수 제어와 성능 일관성을 제공합니다. 맞춤형 치수로 어셈블리에 정밀하게 통합할 수 있으며, 소재 고유의 열 안정성으로 작동 온도가 높은 환경에서의 애플리케이션을 지원합니다.
열간 압착 질화붕소 스페이서, BN 스페이서 응용 분야
전자 및 반도체 애플리케이션
- 칩 패키징의 스페이서로 사용되어 BN의 고순도 및 치수 정밀도를 활용하여 제어된 열 격리를 달성합니다.
- 회로 조립 설비의 절연 요소로 적용되어 소재의 제어된 밀도를 활용하여 간격 무결성을 유지합니다.
산업 및 고온 시스템
- 소재의 안정적인 밀도를 활용하여 효과적인 열 분리를 달성하기 위해 용광로 단열 어셈블리의 구성 요소로 사용됩니다.
- 고온 처리 장비의 스페이서로 적용되어 맞춤형 치수를 활용하여 정밀한 간격 설정을 유지합니다.
열간 압착 질화붕소 스페이서, BN 스페이서 패킹
열간 압착 질화붕소 스페이서, BN 스페이서는 불활성 보호 재료를 사용하여 포장하고 습기 차단 파우치에 밀봉합니다. 스페이서는 기계적 충격과 오염을 완화하기 위해 견고하고 쿠션이 있는 용기에 담겨 있습니다. 보관 권장 환경으로는 건조하고 온도가 조절되는 환경이 있습니다. 개별 구획화 및 라벨링과 같은 맞춤형 포장 옵션을 통해 취급 및 운송을 개선할 수 있습니다.
자주 묻는 질문
Q1: 제어된 밀도 범위(1.9-2.2g/cm³)가 스페이서의 기계적 성능에 어떤 영향을 미치나요?
A1: 제어된 밀도 범위는 예측 가능한 압축 거동과 치수 안정성에 기여합니다. 이러한 일관성은 균일한 기계적 특성이 변형을 최소화하고 정밀한 조립 공차를 지원하는 고온 작업에서 매우 중요합니다.
Q2: SAM은 BN 스페이서 제작 시 어떤 기술적 조치를 활용하나요?
A2: SAM은 주사 전자 현미경을 통해 체계적인 밀도 검증과 미세 구조 분석을 수행하여 균질성과 조성을 평가합니다. 이러한 조치를 통해 각 스페이서가 중요한 열 애플리케이션에 필요한 지정된 밀도, 순도 및 성능 기준을 충족하는지 확인합니다.
Q3: 맞춤형 치수가 스페이서의 열 관리 기능에 영향을 미칠 수 있나요?
A3: 예, 치수를 맞춤화하면 다양한 시스템에 정밀하게 통합하여 열 방출 및 단열을 최적화할 수 있습니다. 맞춤형 스페이서 크기는 특정 열 프로파일에 맞게 조정할 수 있어 고온 환경 관리의 전반적인 효율성을 향상시킵니다.
추가 정보
질화붕소는 높은 화학적 불활성 및 열 안정성 등 고유한 특성을 지니고 있어 열 스트레스를 받는 환경에서 정밀도와 내구성이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다. 이 소재의 결정 구조는 뛰어난 전기 절연성과 낮은 열팽창성을 지원하며, 이는 고응력 환경에서 성능을 유지하는 데 필수적인 특성입니다.
재료 과학에서는 재료 순도, 밀도, 가공 조건 간의 관계를 이해하는 것이 핵심입니다. 이러한 요소들이 종합적으로 BN 세라믹의 물리적 특성과 적용 범위를 결정하므로 엔지니어는 전자, 산업 및 고온 시스템의 엄격한 작동 요건을 충족하도록 부품을 맞춤화할 수 있습니다.
사양
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사양
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가치
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치수
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맞춤형
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원재료
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95-99.7% 질화붕소(BN)
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밀도
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1.9-2.2 g/cm3
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열 전도성
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45-50 W/m-K
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고온 저항
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최대 2000°C
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*위 제품 정보는 이론적 데이터를 기반으로 하며 참고용으로만 제공됩니다. 실제 사양은 다를 수 있습니다.