합성 육방정 질화 붕소(hBN) 단결정 기판 0.5-1.0mm 설명
육방정 질화 붕소(hBN)로 구성된 이 기판은 0.5~1.0mm 두께의 단결정 구조가 특징입니다. 이 소재는 높은 내화학성과 원자적으로 평평한 표면을 가지고 있어 기판의 균일성이 중요한 실험 및 장치에 적합합니다. 이 소재의 구조는 산란과 열화를 최소화하여 불활성이고 매끄러운 표면이 필요한 공정에서 안정성을 유지합니다.
합성 육방정 질화 붕소(hBN) 단결정 기판 0.5-1.0mm 응용 분야
1.
전자 및 반도체 애플리케이션
- 화학적으로 불활성이고 원자적으로 평평한 표면을 활용하여 전하 갇힘을 최소화하기 위해 2D 재료 소자 제조에서 절연 층으로 사용됩니다.
- 그래핀 기반 트랜지스터의 기판으로 적용되어 안정적이고 고순도 결정 특성을 통해 균일한 소자 성능을 얻습니다.
2.
산업 및 연구 분야
- 고온 센서 어셈블리의 열 관리 부품으로 사용되어 높은 내열성을 활용하여 안정적인 성능을 달성합니다.
- 광학 및 분광 설정에 자주 사용되어 빛의 산란을 최소화하여 정확한 측정 및 분석이 가능합니다.
3.
고급 재료 처리
- 우수한 표면 균일성을 활용하여 결함을 최소화한 층을 만들기 위해 첨단 반도체 연구에서 에피택셜 성장을 위한 플랫폼으로 사용됩니다.
- 표면 공학에 적용하여 새로운 코팅을 테스트하고 화학적으로 불활성인 베이스로 일관된 증착 결과를 달성합니다.
합성 육방정 질화붕소(hBN) 단결정 기판 0.5-1.0mm 패킹
기판은 물리적 손상과 오염을 방지하기 위해 정전기 방지 폼 라이닝 패키지에 개별적으로 고정되어 있습니다. 결정의 무결성을 유지하기 위해 습도가 낮은 통제된 조건에서 보관됩니다. 포장에는 완충층과 밀봉 장벽이 포함되어 있어 환경 오염 물질에 대한 노출을 최소화합니다. 요청 시 맞춤형 포장 옵션을 제공하여 운송 및 보관 중에 최적의 보호를 보장합니다.
자주 묻는 질문
Q1: 기판의 균일한 두께가 디바이스 제작 시 성능에 어떤 영향을 미치나요?
A1: 0.5~1.0mm의 제어된 두께는 고정밀 반도체 제조에서 일관된 층 증착 및 소자 통합을 달성하는 데 중요한 높은 평탄도와 최소한의 변화를 보장합니다.
Q2: hBN 기판의 표면 품질을 보장하기 위해 어떤 조치가 취해지나요?
A2: 기판은 고해상도 현미경과 간섭계를 통해 검사를 거칩니다. 이러한 방법을 통해 원자 평탄도와 낮은 결함 밀도를 확인하여 표면이 첨단 재료 연구에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
Q3: 기판은 디바이스 제작 중 고온 처리를 처리할 수 있나요?
A3: 예, hBN의 고유한 열 안정성 덕분에 기판은 고온 조건에서도 구조적 무결성을 유지하며, 이는 열 어닐링 또는 증착 기술을 포함하는 공정에 필수적입니다.
추가 정보
육방정 질화붕소(hBN)는 독특한 내열성 및 내화학성을 부여하는 층상 구조로 잘 알려져 있습니다. 결정 배열이 비슷하기 때문에 흑연과 자주 비교되지만 전도성 대신 전기 절연성을 제공합니다. 이러한 특성으로 인해 hBN은 첨단 전자 및 복합 소재 분야에서 필수적인 소재가 되었습니다.
기판에 적용하는 것 외에도 hBN은 화학적 공격에 대한 높은 내성과 열적 안정성으로 인해 극한 환경에서 사용하기에 흥미로운 후보입니다. 이러한 특성은 재료 과학, 특히 다양한 작동 조건에서 간섭을 최소화하고 견고한 성능을 갖춘 인터페이스가 필요한 분야에서 실험을 용이하게 합니다.