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CB10343 고배향 열분해 흑연(HOPG) 기판(SPI-2 등급) 20x20X2.0mm

카탈로그 번호.	CB10343
재료	고배향 열분해 흑연 - HOPG SPI-2 등급
크기	20x20X2.0mm

고배향 열분해 흑연(HOPG) 기판(SPI-2 등급) 20x20X2.0mm는 잘 정렬된 결정 구조를 보장하기 위해 제어된 고온 열분해를 사용하여 생산된 탄소 기반 기판입니다. 스탠포드 어드밴스드 머티리얼즈(Stanford Advanced Materials, SAM)는 SEM 및 라만 분광법과 같은 기술을 사용하여 체계적인 표면 특성화를 적용하여 균일성 및 결함 수준을 모니터링합니다. 이 프로세스는 연구 및 산업 응용 분야에서 재현 가능한 재료 품질을 지원합니다.

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