CY11152 구리 코팅 유리

카탈로그 번호.	CY11152
재료	구리, 붕규산
순도	Cu: ≥99.999%
양식	기판

구리 코팅 유리는 반도체 원자재 용도로 유리에 구리 필름이 증착된 기판입니다. 스탠포드 어드밴스드 머티리얼즈(Stanford Advanced Materials, SAM)는 구리 층 형성을 위해 스퍼터링 및 화학 기상 증착 기술을 사용합니다. 품질 관리에는 광학 검사 및 프로파일 측정이 통합되어 필름의 균일성과 접착력을 검증합니다. 이러한 측정은 반도체 공정에 필요한 전기적 및 치수 기준을 충족하는 일관된 필름 특성을 제공합니다.

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구리 코팅은 반도체 공정에서 유리 기판에 어떤 이점을 제공합니까?

구리 층은 전기 전도성을 향상시키고 금속화 과정에서 균일한 전류 분배를 지원합니다. 또한 효과적인 시드 레이어 역할을 하여 후속 금속 레이어의 접착 변동성을 줄여줍니다. 이러한 특성은 반도체 제조에서 공정 균일성을 유지하는 데 매우 중요합니다. 자세한 내용은 문의하세요.

증착 공정이 유리에 대한 구리 층의 접착 특성에 어떤 영향을 미치나요?

증착 공정은 필름 두께와 표면 에너지를 제어하도록 보정되어 구리 필름과 유리 기판 사이의 견고한 접착을 촉진합니다. 이를 통해 처리 단계에서 발생하는 열 및 기계적 스트레스로 인한 박리 위험을 줄일 수 있습니다. 자세한 내용은 문의하세요.

구리 코팅 공정에는 어떤 품질 관리 기술이 적용되나요?

품질 관리에는 프로파일 측정을 이용한 광학 검사 및 두께 측정이 포함됩니다. 이러한 기술은 필름 균일성을 검증하고 추가 처리 전에 결함을 감지하여 기판이 반도체 애플리케이션에 필요한 허용 오차를 준수하는지 확인합니다. 자세한 내용은 당사에 문의하세요.

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파라미터	값
재료	구리, 붕규산 유리
순도	Cu: ≥99.999%
형태	기판
치수	25751 mm
접착층	티타늄(30Å)
구리 두께	1000 Å
코팅 면적	단일 크기(또는 맞춤형)

매개변수	값
재질	구리, 붕규산
순도	Cu: ≥99.999%
형태	기판
치수	25751 mm
접착층	티타늄(30Å)
구리 두께	1000 Å
코팅 면적	단일 크기(또는 맞춤형)

CY11152 구리 코팅 유리

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구리 코팅은 반도체 공정에서 유리 기판에 어떤 이점을 제공합니까?

증착 공정이 유리에 대한 구리 층의 접착 특성에 어떤 영향을 미치나요?

구리 코팅 공정에는 어떤 품질 관리 기술이 적용되나요?

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