CY11163 알루미늄(Al) 코팅 실리콘 웨이퍼

카탈로그 번호.	CY11163
재료	알루미늄, 실리콘
순도	Al: ≥99.999%
양식	기판

알루미늄(Al) 코팅 실리콘 웨이퍼는 반도체 공정을 위해 표면 특성을 향상시키는 알루미늄 기상 증착이 적용된 실리콘 기판입니다. Stanford Advanced Materials(SAM)는 증착 과정에서 첨단 스퍼터링 기술과 정밀한 두께 측정 방법을 적용합니다. 이 공정에는 인라인 광학 검사 및 치수 검증이 포함되어 고정밀 소자 제작에 필수적인 일관된 층 균일성과 최소한의 표면 결함을 보장합니다.

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알루미늄 코팅은 반도체 제조에서 웨이퍼 성능에 어떤 영향을 미칩니까?

알루미늄 층은 전기 전도도 향상을 촉진하고 확산 장벽 역할을 합니다. 제어된 증착으로 인터페이스 결함을 최소화하여 고정밀 리소그래피 및 디바이스 통합에 적합한 웨이퍼를 만듭니다. 자세한 기술 정보는 당사에 문의하세요.

알루미늄 코팅 실리콘 웨이퍼에는 어떤 세척 및 취급 절차가 권장되나요?

클린룸 환경에서는 솔벤트 기반 세척을 사용하는 것이 좋습니다. 핀셋과 정전기 방지 예방 조치를 사용하여 취급하면 처리 중 오염과 물리적 손상을 방지하여 표면 무결성을 유지하는 데 도움이 됩니다.

웨이퍼 표면에 균일한 코팅을 보장하기 위해 알루미늄 증착 공정은 어떻게 제어되나요?

증착에는 인라인 두께 모니터링이 가능한 제어된 스퍼터링 공정이 사용됩니다. 이를 통해 웨이퍼 전체에 균일한 알루미늄 층을 형성하여 후속 반도체 제조 단계의 변동성을 줄입니다. 자세한 공정 정보는 당사에 문의하세요.

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파라미터	값
재료	알루미늄, 실리콘
순도	Al: ≥99.999%
형태	기판
치수	직경: 4인치 * 0.525mm, 10100.525mm, 맞춤형
접착층	없음
알루미늄 두께	1000 Å
코팅 면적	단일 크기(또는 맞춤형)

매개변수	값
재질	알루미늄, 실리콘
순도	Al: ≥99.999%
형태	기판
치수	직경: 4인치 * 0.525mm, 10100.525mm, 맞춤형
접착층	없음
알루미늄 두께	1000 Å
코팅 면적	단일 크기(또는 맞춤형)

CY11163 알루미늄(Al) 코팅 실리콘 웨이퍼

알루미늄(Al) 코팅 실리콘 웨이퍼 설명

알루미늄(Al) 코팅 실리콘 웨이퍼 특성

알루미늄(Al) 코팅 실리콘 웨이퍼 응용 분야

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알루미늄 코팅은 반도체 제조에서 웨이퍼 성능에 어떤 영향을 미칩니까?

알루미늄 코팅 실리콘 웨이퍼에는 어떤 세척 및 취급 절차가 권장되나요?

웨이퍼 표면에 균일한 코팅을 보장하기 위해 알루미늄 증착 공정은 어떻게 제어되나요?

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