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CY9432 실리콘 웨이퍼(50nm 골드 직경). 4인치 x 525μm 두께

카탈로그 번호.	CY9432
재료	실리콘, 금
모양	디스크
양식	웨이퍼

50nm 골드 다이아의 실리콘 웨이퍼. 4인치 x 525μm 두께의 실리콘 기판은 4인치 직경의 웨이퍼에 50nm 금층을 정밀하게 증착한 525μm 두께의 실리콘 기판입니다. Stanford Advanced Materials(SAM)는 엄격한 광학 검사와 표면 거칠기 평가를 통해 필름의 균일성을 제어합니다. 이 증착 공정은 입자 오염을 최소화하고 웨이퍼 공정 중에 균일한 금속화를 보장하며, 이는 반도체 제조 애플리케이션에 매우 중요합니다.

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