알루미늄 단결정 기판(100), Dia. 2인치 x 0.95mm, SSP 설명
이 기판은 집적 회로 제작에 중요한 원자적으로 평평한 표면을 제공하기 위해 (100) 방향의 단결정 알루미늄으로 제작되었습니다. 직경 2인치, 두께 0.95mm의 일관된 치수로 반도체 공정 및 연구 애플리케이션에서 정밀한 정렬을 지원합니다. 제어된 결정학적 특성은 첨단 재료 연구에서 결함 밀도를 줄이고 공정 균일성을 향상시킵니다.
알루미늄 단결정 기판(100), Dia. 2인치 x 0.95mm, SSP 애플리케이션
- 전자: 원자적으로 평평한 표면과 제어된 결정학적 방향을 활용하여 균일한 박막 증착을 달성하기 위해 반도체 소자 제조의 베이스로 사용됩니다.
- 연구 및 개발: 단결정 구조를 활용하여 에피택셜 성장 메커니즘을 조사하기 위한 재료 과학 연구의 테스트 플랫폼으로 활용됩니다.
- 광전자공학: 광학 센서 어셈블리의 기판으로 사용되어 낮은 결함 밀도와 정밀한 배향성을 활용하여 일관된 신호 성능을 달성합니다.
알루미늄 단결정 기판(100), Dia. 2인치 x 0.95mm, SSP 포장
기판은 기계적 충격과 오염 물질로부터 보호하기 위해 불활성 폼으로 안감 처리된 정전기 방지 쿠션 용기에 포장되어 있습니다. 습기 유입과 표면 오염을 방지하기 위해 통제된 환경에서 밀봉됩니다. 안정적인 온도와 습도 조건에서 보관하는 것이 좋습니다. 요청 시 특수 라벨링 및 구획된 용기를 포함한 맞춤형 포장 옵션이 제공됩니다.
자주 묻는 질문
Q1: 기판의 결정학적 방향을 확인하는 검사 기법은 무엇인가요?
A1: 기판은 X-선 회절 및 전자 후방 산란 회절(EBSD) 분석을 통해 (100) 방향을 확인하여 구조적 무결성과 최소 결함 밀도를 보장합니다.
Q2: 기판 두께는 반도체 공정과 어떤 관련이 있나요?
A2: 0.95mm 두께는 기존 웨이퍼 처리 프로토콜과의 호환성을 제공하여 균일한 열 처리와 정밀한 후속 증착 단계를 용이하게 합니다.
Q3: 다양한 실험 조건에 맞게 치수를 조정할 수 있나요?
A3: 결정학적 일관성을 유지하고 성능 지표를 확인하는 세부 평가를 거쳐 맞춤형 직경과 두께를 조정할 수 있습니다.
추가 정보
알루미늄 단결정은 결정학적 방향과 관련된 뚜렷한 이방성 특성을 제공합니다. 이러한 기판은 에피택셜 성장과 표면 균일성이 층 증착에 미치는 영향을 연구하기 위한 연구 환경에서 필수적인 요소입니다. 잘 정의된 구조적 특성은 보다 예측 가능하고 제어 가능한 제작 공정에 기여합니다.
광범위한 재료 과학 분야에서 단결정 기판에 대한 연구는 반도체 제조 및 첨단 전자 애플리케이션의 개선을 주도합니다. 결정학 및 표면 형태를 정밀하게 제어하는 능력은 기초 연구와 응용 기술 모두에서 지속적인 발전을 지원하여 미시적 수준에서 재료 거동에 대한 이해를 발전시킵니다.
사양
|
사양
|
세부 정보
|
|
재질
|
알루미늄
|
|
순도
|
≥99.99%
|
|
성장 방법
|
브릿지맨
|
|
오리엔테이션
|
<100>
|
|
치수
|
Dia. 2인치 x 0.95mm
|
|
표면 마감
|
한 면 광학 광택
|
*위 제품 정보는 이론적 데이터를 기반으로 하며 참고용으로만 제공됩니다. 실제 사양은 다를 수 있습니다.