니켈 단결정 기판 Ni 기판(110), 10x10x0.5mm, SSP 설명
니켈 단결정 기판 Ni 기판(110), 10x10x0.5mm, SSP는 (110) 방향으로 니켈의 단결정 구조를 잘 정의하여 에피택셜 성장에 필수적인 균일한 격자를 보장합니다. 기판의 크기는 10mm x 10mm, 두께는 0.5mm로 표준 공정 장비와 원활하게 통합할 수 있습니다. 최소한의 결함 밀도와 일관된 표면 마감으로 첨단 재료 연구 및 반도체 공정 응용 분야에 적합성을 높입니다.
니켈 단결정 기판 Ni 기판(110), 10x10x0.5mm, SSP 응용 분야
전자 및 반도체 공정
- 박막 증착 시스템에서 기판으로 사용되어 정밀한(110) 방향을 활용하여 균일한 에피택셜 층을 형성합니다.
- 집적 회로에서 확산 장벽으로 적용되어 일관된 입자 구조를 통해 소자 성능을 향상시킵니다.
재료 연구 및 실험실 분석
- 낮은 결함 밀도를 활용하여 증착 기술 및 표면 처리를 검증하는 결정학 실험에서 보정 표준으로 사용됩니다.
니켈 단결정 기판 Ni 기판(110), 10x10x0.5mm, SSP 포장
기판은 정전기 방지 파우치와 쿠션이 있는 용기에 개별적으로 고정되어 기계적 손상과 오염을 방지합니다. 정밀한 표면 상태를 유지하기 위해 습도가 낮은 건조한 온도 조절 환경에 보관됩니다. 특정 취급 및 보관 프로토콜에 맞게 추가 폼 인서트 및 라벨링을 포함한 맞춤형 포장 옵션을 사용할 수 있습니다.
자주 묻는 질문
Q1: (110) 배향이 에피택셜 성장 공정에 어떤 이점이 있나요?
A1: (110) 배향은 일관된 에피택셜 층 성장을 촉진하는 균일한 결정 템플릿을 제공하여 반도체 제조에 중요한 필름 결함을 줄이고 접착력을 향상시킵니다.
Q2: 기판의 정밀도를 보장하기 위해 어떤 품질 관리 방법이 사용되나요?
A2: SAM은 X-선 회절을 사용하여 결정학적 정렬을 확인하고 원자력 현미경을 사용하여 표면 거칠기를 평가하여 기판이 엄격한 결함 밀도와 치수 공차를 준수하는지 확인합니다.
Q3: 특정 연구 요건을 충족하도록 기판을 맞춤화할 수 있나요?
A3: 예, 기술 상담을 통해 치수 조정 또는 추가 표면 처리를 조정할 수 있으므로 특수한 실험 설정에 맞게 맞춤화할 수 있습니다.
추가 정보
니켈 기판은 고품질 에피택셜 필름 성장을 지원하는 능력으로 인해 재료 과학에서 중요한 역할을 합니다. 이러한 기판의 결정학적 정밀도는 박막 소자의 성능과 재현성에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 분야의 연구는 입자 방향 및 표면 균일성과 같은 기판 특성이 전체 공정 효율성에 미치는 영향을 이해하는 데 초점을 맞추는 경우가 많습니다.
단결정 니켈 기판의 적용은 반도체 및 재료 공학의 다양한 실험 기술로 확장됩니다. 생산 및 후속 품질 검증 중 제어된 환경은 이러한 기판이 고급 연구를 위한 신뢰할 수 있는 플랫폼을 제공하여 증착 공정 개선 및 소자 성능 향상에 기여하도록 보장합니다.