니켈 단결정 기판 Ni 기판(110), Dia. 30mm x1mm, SSP 설명
니켈 단결정 기판 Ni 기판(110), Dia. 30mm x1mm, SSP는 균일한(110) 결정학적 정렬을 가진 고순도 니켈로 제작됩니다. 30mm 직경과 1mm 두께로 표준 에피택셜 증착 장비와 호환이 가능합니다. 원자적으로 평평한 표면은 정확한 필름 성장과 재현 가능한 인터페이스 품질을 촉진하여 재료 과학 및 반도체 공정 개발의 체계적인 연구에 기여합니다.
니켈 단결정 기판 Ni 기판(110), Dia. 30mm x1mm, SSP 응용 분야
전자 및 반도체 응용 분야
- 반도체 소자의 에피택셜 필름 증착에 기판으로 사용되어 제어된 방향(110)을 활용하여 균일한 결정 성장을 달성합니다.
- 웨이퍼 레벨 통합의 레퍼런스 플랫폼으로 적용되어 일관된 표면 형태를 활용하여 인터페이스 편차를 최소화합니다.
산업 및 과학 연구 애플리케이션
- 단결정 구조를 활용하여 정밀한 회절 결과를 얻기 위해 결정학 연구에서 보정 기판으로 사용됩니다.
- 결함이 최소화 된 표면을 활용하여 신호 무결성을 향상시키기 위해 센서 개발에 활용됩니다.
니켈 단결정 기판 Ni 기판(110), Dia. 30mm x1mm, SSP 포장
기판은 충격을 흡수하고 기계적 손상을 방지하기 위해 폼 인서트가 있는 정전기 방지 용기에 고정되어 있습니다. 클린룸 등급의 포장과 밀봉 포장은 운송 및 보관 중 오염의 위험을 줄여줍니다. 기판의 표면과 결정학적 특성을 보존하기 위해 온도와 습도가 제어되는 환경에 보관하는 것이 좋습니다. 요청 시 특정 라벨링이 포함된 맞춤형 포장 옵션을 이용할 수 있습니다.
자주 묻는 질문
Q1: 이 기판에서 (110) 방향의 의미는 무엇인가요?
A1: (110) 배향은 재현 가능한 에피택셜 필름 성장과 일관된 표면 특성을 촉진하는 정의된 원자 배열을 제공합니다. X-선 회절 측정은 방향을 확인하여 기판을 상세한 결정학 연구에 적합하게 만듭니다.
Q2: 기판의 무결성을 유지하기 위해 기판을 어떻게 보관해야 하나요?
A2: 기판의 무결성을 유지하려면 온도와 습도가 조절되는 통제된 환경에 보관하세요. 정전기 방지 포장재를 사용하고 취급 시 기계적 스트레스를 최소화하여 표면 손상과 오염을 방지하세요.
Q3: SAM은 이 기판을 공정 흐름에 통합하기 위한 기술 지원을 제공하나요?
A3: SAM은 기판이 특정 공정 요건을 충족하는지 확인하기 위해 SEM 및 AFM을 통한 포괄적인 특성 분석을 포함한 기술 지원을 제공합니다. 전문 지식을 바탕으로 다양한 제조 설정 내에서 통합을 용이하게 하여 원활한 공정 도입을 보장합니다.
추가 정보
니켈 단결정 기판은 재료 과학 연구에서 중요한 자원으로, 에피택셜 성장에 대한 체계적인 연구에 필수적인 잘 정의된 결정학적 방향을 제공합니다. 제어된 구조는 특히 반도체와 표면 물리학에서 기초 연구와 산업 응용 사이의 간극을 메우는 데 도움이 됩니다.
재료 거동을 결정할 때 결정학적 배향의 역할을 이해하는 것은 소자 제작 공정을 최적화하는 데 있어 핵심입니다. 이러한 기판을 통해 연구자들은 구조적 특성과 전자 성능의 상관관계를 파악하여 센서 기술 및 박막 증착 방법의 발전에 기여할 수 있습니다.