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SC9875 질화규소 본딩 실리콘 카바이드 플레이트 SNBC 플레이트 두께 10mm

카탈로그 번호.	SC9875
재료	SiN, SiC
양식	플레이트
밀도	≥2.7g/cm³

질화규소 본딩 실리콘 카바이드 플레이트 10mm 두께의 SNBC 플레이트는 실리콘 질화물과 실리콘 카바이드를 통합하는 엔지니어링 본딩 공정을 사용하여 생산됩니다. 스탠포드 어드밴스드 머티리얼즈(Stanford Advanced Materials, SAM)는 생산 과정에서 SEM 검사 및 보정된 열 테스트를 실행하여 미세 구조의 일관성과 치수 정확도를 모니터링합니다. 이 플레이트는 ≥2.7g/cm³의 밀도와 15W/(m-k)의 열전도율을 유지하도록 제작되어 제어된 공정 조건에서 최대 1450℃의 성능을 보장합니다.

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