코발트 로터리 타겟, Co 타겟 설명
코발트 로터리 타겟, Co 타겟은 물리적 기상 증착 공정을 위해 설계된 고순도 코발트(Co)로 만든 스퍼터링 타겟입니다. 타겟의 회전 메커니즘은 균일한 침식을 촉진하여 기판의 필름 균일성을 향상시킵니다. 맞춤형 치수의 사양은 다양한 증착 시스템과의 호환성을 지원합니다. 제어된 미세 구조와 화학 성분은 정밀한 박막 증착이 중요한 제조 애플리케이션에서 일관된 성능을 제공합니다.
코발트 로터리 타겟, 코타겟 특성
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특성
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Value
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구성
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Co
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순도
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≥99.99% 또는 맞춤형
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형태
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대상
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모양
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관형
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밀도
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≥8.9g/cm3
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치수
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맞춤형
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*위 제품 정보는 이론적 데이터를 기반으로 하며 참고용으로만 제공됩니다. 실제 사양은 다를 수 있습니다.
코발트 로터리 타겟, 코타겟 응용 분야
전자 제품 제조
- 코발트의 정의된 침식 특성을 활용하여 균일한 박막 증착을 달성하기 위해 반도체 제조에서 스퍼터링 타겟으로 사용됩니다.
산업 공정
- 재료의 예측 가능한 스퍼터링 거동을 활용하여 내마모성 층을 형성하도록 설계된 코팅 시스템에서 음극 타겟으로 사용됩니다.
- 일관된 타겟 침식이 필름 두께 제어 및 소자 성능 향상에 기여하는 마그네트론 스퍼터링 설정의 구성 요소로 사용됩니다.
코발트 로터리 타겟, 공동 타겟 포장
타겟은 오염을 방지하기 위해 클린룸 등급의 정전기 방지 및 습기 차단 재료로 포장됩니다. 산화와 기계적 손상을 방지하기 위해 쿠션이 있는 불활성 가스로 채워진 용기에 밀봉되어 있습니다. 보관 조건은 낮은 습도와 온도 관리가 필요합니다. 폼 인서트 및 특정 라벨링을 포함한 맞춤형 포장 솔루션으로 고유한 취급 및 운송 요건을 해결할 수 있습니다.
추가 정보
스퍼터링 타겟은 재료 균일성과 예측 가능한 침식이 필름 품질에 직접적인 영향을 미치는 물리적 기상 증착에서 중요한 구성 요소입니다. 물리적 및 화학적 특성이 정의된 코발트는 내구성 있고 일관된 코팅이 필요한 응용 분야에서 널리 사용됩니다. 회전식 설계는 스퍼터링 하중을 표면 전체에 고르게 분산시켜 타겟 효율을 더욱 향상시킵니다.
최근 증착 기술의 발전으로 코발트와 같은 금속 타겟의 사용이 지속적으로 개선되어 반도체 및 전자 애플리케이션에서 필름 접착력과 균일성이 향상되고 있습니다. 증착 결과를 최적화하고 여러 산업 부문에서 기술 혁신을 실현하려면 재료 특성과 공정 파라미터 간의 상호 작용을 이해하는 것이 필수적입니다.