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ST11185 구리 망간 로터리 타겟, CuMn 타겟

카탈로그 번호.	ST11185
구성	Cu, Mn
순도	≥99.9% 또는 사용자 지정
양식	Target
모양	관형
치수	사용자 지정

구리 망간 로터리 타겟, CuMn 타겟은 조성 균형이 제어된 구리-망간 합금으로 구성된 엔지니어링 스퍼터링 타겟입니다. Stanford Advanced Materials(SAM)는 체계적인 재료 검증 및 표면 무결성 분석을 사용하여 조성 일관성을 평가합니다. 제조 공정에는 엄격한 야금 처리 및 검증 단계가 통합되어 있어 타겟이 균일한 스퍼터링 증착을 위한 정밀한 허용 오차를 충족하는지 확인합니다. SAM의 확립된 절차는 박막 제조 시 일관된 성능을 지원합니다.

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FAQ

구리-망간 비율은 스퍼터링 증착에 어떤 영향을 미칩니까?

특정 비율에 따라 스퍼터 수율과 플라즈마 거동이 결정됩니다. 구리 대 망간 조성을 조정하면 증착 속도와 필름 균일성을 최적화할 수 있으므로 조성 정밀도가 중요한 공정에 필수적입니다.

로터리 스퍼터링 타겟의 마모율에 영향을 미치는 요인은 무엇인가요?

타겟 마모는 플라즈마 밀도, 전력 설정, 회전 속도에 영향을 받습니다. 제어된 설계와 일관된 재료 특성은 장기적인 증착 일관성에 필수적인 균일한 침식을 유지하는 데 도움이 됩니다.

이 스퍼터링 타겟을 기존 시스템에 어떻게 통합해야 할까요?

통합을 위해서는 타겟 치수와 스퍼터링 챔버와의 마운팅 호환성을 확인해야 합니다. 또한 타겟의 정의된 증착 프로파일에 맞게 전류 및 압력과 같은 작동 파라미터를 조정하는 것이 좋습니다. 시스템별 조언이 필요한 경우 당사에 문의하세요.

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