구리 니켈 티타늄 로터리 타겟, CuNiTi 타겟 설명
구리 니켈 티타늄 로터리 타겟, CuNiTi 타겟은 잘 정의된 비율의 니켈과 티타늄을 포함하는 고순도 구리 합금으로 제작됩니다. 타겟은 표준 스퍼터링 장비와 통합할 수 있도록 맞춤형 치수로 제작됩니다. 제어된 합금 구성과 보정된 미세 구조는 스퍼터링 중에 안정적인 침식을 허용하여 균일한 필름 증착을 보장합니다. 재료 특성은 입자 형성을 완화하고 공정 반복성을 향상하도록 최적화되어 반도체 및 코팅 산업의 응용 분야에 도움이 됩니다.
구리 니켈 티타늄 로터리 타겟, CuNiTi 타겟 특성
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특성
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Value
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구성
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구리, 니켈, 티타늄, 맞춤형
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순도
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≥99.9%, 또는 맞춤형
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형태
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대상
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모양
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관형
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치수
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맞춤형
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*위의 제품 정보는 이론적 데이터를 기반으로 하며 참고용으로만 제공됩니다. 실제 사양은 다를 수 있습니다.
구리 니켈 티타늄 로터리 타겟, CuNiTi 타겟 응용 분야
전자 제품
- 반도체 박막 증착에서 스퍼터링 타겟으로 사용되어 정밀한 합금 조성을 활용하여 균일한 박막 성장을 달성합니다.
- 제어된 미세 구조적 특징을 사용하여 일관된 필름 밀도를 촉진하기 위해 고급 코팅 시스템의 재료 소스로 적용됩니다.
산업 제조
- 보정된 재료 특성을 활용하여 내마모성을 향상시키는 표면 처리 시스템의 코팅 재료 구성 요소로 사용됩니다.
- 맞춤형 타겟 성능이 필요한 새로운 증착 기술을 평가하기 위한 연구 설정에 사용됩니다.
구리 니켈 티타늄 로터리 타겟, CuNiTi 타겟 포장
타겟은 운송 및 보관 중 기계적 충격을 최소화하기 위해 불활성 폼으로 안감 처리된 정전기 방지 및 내습성 용기에 포장됩니다. 보호용 포장은 오염과 산화를 방지합니다. 보관은 온도가 안정된 통제된 환경에서 이루어져야 합니다. 특정 취급 요건을 충족하기 위해 진공 밀봉 파우치 및 구획화된 상자를 포함한 맞춤형 포장 옵션을 사용할 수 있습니다.
추가 정보
CuNiTi 성분과 같은 구리 기반 합금은 제어된 침식 거동과 안정적인 물리적 특성으로 인해 스퍼터링 기술에서 필수적입니다. 증착 공정에서 정밀한 합금 구성은 미립자 발생을 줄이고 타겟 마모를 균일하게 유지합니다. 다양한 산업 응용 분야에서 박막 증착 시스템을 최적화하려면 이러한 재료 상호 작용을 이해하는 것이 중요합니다.
금속 가공 및 품질 관리의 발전으로 스퍼터링 타겟의 성능이 지속적으로 개선되고 있습니다. 연구자와 엔지니어는 상세한 미세 구조 평가 및 조성 조정을 통해 특정 응용 분야에 맞게 타겟을 맞춤화하여 재료 거동이 공정 요구 사항에 부합하고 향상된 필름 특성에 기여할 수 있습니다.