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ST11193 인듐 주석 로터리 타겟, InSn 타겟

카탈로그 번호.	ST11193
구성	In, Sn
순도	≥99.99% 또는 사용자 지정
양식	Target
모양	관형
치수	사용자 지정

인듐 주석 로터리 타겟, InSn 타겟은 반도체 및 평판 디스플레이 제조의 증착 공정을 위해 설계된 인듐-주석 합금으로 구성된 스퍼터링 타겟입니다. 스탠포드 어드밴스드 머티리얼즈(Stanford Advanced Materials, SAM)는 재료 편차를 줄이기 위해 X-선 형광 및 프로파일 분석을 이용한 고급 합금 혼합 및 표면 분석을 사용합니다. 배치 테스트와 통계적 공정 제어를 통한 엄격한 품질 관리로 목표 조성 및 표면 균일성이 정밀한 공정 사양을 충족하도록 보장합니다.

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FAQ

InSn 스퍼터링 타겟으로 전환할 때 어떤 공정 조정이 필요합니까?

공정 조정에는 다양한 스퍼터 수율과 열 특성을 수용하기 위해 증착 전력 및 가스 유량을 재보정하는 것이 포함될 수 있습니다. 작업자는 현장 모니터링 시스템을 사용하여 균일성과 접착력을 평가해야 합니다. 자세한 지침은 당사에 문의하세요.

타겟의 회전 설계가 증착 균일성을 어떻게 개선하나요?

회전 메커니즘은 대상 표면의 균일한 침식을 촉진하여 기판의 필름 두께를 일정하게 유지합니다. 지속적인 회전은 국부적인 과열을 최소화합니다. 사용자는 이 설계를 표준 공정 파라미터 최적화와 통합하는 것이 좋습니다.

타겟 조성 공차가 스퍼터링 중 필름 특성에 영향을 미칠 수 있습니까?

예, 합금 조성의 약간의 편차는 필름 전도성, 광학 투명도 및 기계적 응력에 영향을 미칠 수 있습니다. 공정 재현성을 유지하려면 재료 특성화 기술을 사용하여 조성을 모니터링하는 것이 필수적입니다. 자세한 기술 정보는 문의해 주세요.

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