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ST11203 니켈 구리 로터리 타겟, NiCu 타겟

카탈로그 번호.	ST11203
구성	Ni, Cu
순도	≥99.9% 또는 사용자 지정
양식	Target
모양	관형
치수	사용자 지정

니켈 구리 로터리 타겟, NiCu 타겟은 스퍼터링 응용 분야를 위해 설계된 합금 타겟입니다. 스탠포드 어드밴스드 머티리얼즈(Stanford Advanced Materials, SAM)의 정교한 제조 기술을 사용하여 제작됩니다. SAM은 정량적 원소 분석과 인라인 분광 품질 관리를 통해 조성 정확도를 유지합니다. 이 제품은 산업용 스퍼터링 공정에서 증착 일관성을 최적화하기 위해 미세 구조 균일성 및 표면 마감에 대한 철저한 평가를 거칩니다.

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FAQ

NiCu 타겟의 조성 제어가 스퍼터링 성능에 어떤 영향을 미칩니까?

정밀한 조성 제어를 통해 스퍼터링된 필름이 균일한 원소 분포와 미세 구조를 나타낼 수 있도록 합니다. 이는 반도체 제조에서 재현 가능한 증착 공정에 필수적인 필름 특성의 변화를 최소화합니다.

로터리 타겟의 표면 준비에서 중요한 단계는 무엇인가요?

타겟 표면을 기계적으로 연마하고 화학적으로 에칭하여 불완전성을 제거합니다. 이 처리는 필름 접착력을 향상시키고 스퍼터링 중 미립자 오염을 최소화합니다. 자세한 공정 파라미터는 당사에 문의하세요.

특정 증착 시스템에 맞게 목표 치수를 사용자 지정할 수 있나요?

예, 목표 치수는 고객 요구 사항에 따라 맞춤화됩니다. 맞춤형 사이징을 통해 다양한 스퍼터링 시스템과의 호환성을 확보하여 효율적인 재료 사용과 증착 일관성을 보장할 수 있습니다.

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