ST11208 실리콘 평면 타겟, Si 타겟

카탈로그 번호.	ST11208
구성	Si
순도	≥99.99% 또는 사용자 지정
양식	Target
모양	직사각형
치수	사용자 지정

실리콘 평면 타겟, Si 타겟은 정밀한 평면 표면 마감을 가진 실리콘으로 제조된 스퍼터링 타겟입니다. Stanford Advanced Materials(SAM)는 인라인 계측 및 표면 검사를 포함한 제어된 제조 공정을 사용하여 평탄도 및 불순물 수준을 모니터링합니다. 이 접근 방식은 결함을 최소화하고 증착 공정에 필수적인 균일한 재료 특성을 보장합니다. 이 제품은 선적 전에 치수 정확도를 검증하는 상세한 배치 테스트 프로토콜의 이점을 누릴 수 있습니다.

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FAQ

실리콘 타겟의 평면 표면 마감은 스퍼터링 성능에 어떤 영향을 미칩니까?

평면 표면 마감은 기판 전체에 걸쳐 일관된 증착 속도를 보장하여 박막 두께 편차를 최소화합니다. 스퍼터링의 균일성은 박막 특성의 재현성 향상에 직접적으로 기여합니다.

실리콘 타겟의 오염을 방지하기 위해 어떤 취급 절차가 권장되나요?

정전기 방지 처리 및 장갑 착용을 포함한 적절한 클린룸 프로토콜을 사용합니다. 타겟의 표면 무결성과 최적의 스퍼터링 성능을 유지하려면 공기 중 미립자 및 습기에 대한 노출을 최소화하는 것이 중요합니다.

대상 차원 사용자 지정은 프로세스 통합에 어떤 방식으로 영향을 미치나요?

치수를 사용자 정의하면 타겟이 특정 스퍼터링 시스템 요구 사항을 준수하여 증착 챔버와의 호환성을 보장할 수 있습니다. 이러한 적응성은 보다 효율적인 공정 통합을 촉진하고 필름 균일성을 극대화합니다. 자세한 내용은 당사에 문의하세요.

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속성	값
구성	Si
순도	≥99.99% 또는 맞춤형
형태	Target
모양	직사각형
밀도	2.32g/cm3
열 전도성	150 ^W-m-1-K-1
본딩 유형	인듐, 엘라스토머
치수	맞춤형

속성	값
구성	Si
순도	≥99.99% 또는 맞춤형
형태	Target
모양	직사각형
밀도	2.32g/cm3
열 전도성	150 ^W-m-1-K-1
본딩 유형	인듐, 엘라스토머
치수	맞춤형

ST11208 실리콘 평면 타겟, Si 타겟

실리콘 평면 타겟, Si 타겟 설명

실리콘 평면 타겟, Si 타겟 특성

실리콘 평면 타겟, Si 타겟 애플리케이션

실리콘 평면 타겟, 실리콘 타겟 패킹

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실리콘 타겟의 평면 표면 마감은 스퍼터링 성능에 어떤 영향을 미칩니까?

실리콘 타겟의 오염을 방지하기 위해 어떤 취급 절차가 권장되나요?

대상 차원 사용자 지정은 프로세스 통합에 어떤 방식으로 영향을 미치나요?

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