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  • ST11458 니켈 구리 망간 평면 타겟, NiCuMn 타겟

    • ST11458 니켈 구리 망간 평면 타겟, NiCuMn 타겟

    카탈로그 번호. ST11458
    구성 NiCuMn
    모양 직사각형
    양식 Target
    순도 Ni+Cu+Mn: ≥99%

    니켈 구리 망간 평면 타겟, NiCuMn 타겟은 정밀한 스퍼터링 요구 사항을 충족하기 위해 제어된 합금 구성으로 생산됩니다. 스탠포드 어드밴스드 머티리얼즈(Stanford Advanced Materials, SAM)는 금속학적 분석 및 표면 매핑을 포함한 엄격한 재료 검증 기술을 적용하여 균일성을 모니터링하고 내포물을 감지합니다. SAM의 확립된 실험실 프로토콜은 각 타겟이 엄격한 조성 및 치수 허용 오차를 준수하도록 보장하여 애플리케이션 전반에 걸쳐 일관된 증착 성능을 지원합니다.

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    FAQ

    NiCuMn 구성이 스퍼터링 성능에 어떤 영향을 미칩니까?

    니켈, 구리, 망간이 균형 있게 분포되어 있어 스퍼터링 시 균일한 침식을 촉진하는 NiCuMn 합금입니다. 이러한 균형은 박막 제조 및 코팅 기술의 응용 분야에 중요한 일관된 증착 속도와 필름 특성을 유지하는 데 도움이 됩니다.

    대상 제조 공정 중에 어떤 품질 관리 조치가 시행되나요?

    SAM은 광학 현미경을 이용한 표준화된 금속학적 검사 및 표면 매핑을 통해 조성 균질성과 표면 무결성을 검증합니다. 이러한 조치는 결함을 최소화하고 타겟이 스퍼터링 애플리케이션에 필요한 엄격한 사양을 충족하도록 보장합니다.

    이 타겟을 정밀한 필름 특성이 필요한 특수 스퍼터링 애플리케이션에 사용할 수 있습니까?

    예, 타겟은 필름 미세 구조와 코팅 성능에 영향을 미치는 균일한 원소 분포를 제공하도록 제조되었습니다. 따라서 필름 일관성이 중요한 애플리케이션에 적합합니다. 자세한 내용은 당사에 문의해 주세요.

    마지막 추천

    https://www.samaterials.com/images/sc/1768529895-normal-ST0007.jpg
    ST0007 칼슘 (Ca) 스퍼터링 타겟
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    Lanthanum (La) Sputtering Target
    ST0024 란탄(Lanthanum, La) 스퍼터링 타겟
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    Magnesium (Mg) Sputtering Target
    ST0028 마그네슘 (Mg) 스퍼터링 타겟
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    Molybdenum Sputtering Target 99.95%, Dia. 6 inch
    ST0030 몰리브덴(Mo) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Neodymium (Nd) Sputtering Target
    ST0031 네오디뮴(Nd) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Niobium (Nb) Sputtering Target
    ST0033 니오븀(Nb) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Praseodymium (Pr) Sputtering Target
    ST0036 프라세오디뮴(Pr) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Niobium Target, Nb Target
    NB0036 니오븀 타겟, Nb 타겟
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