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  • ST11460 코발트 크롬 철 니켈 평면 타겟, CoCrFeNi 타겟

    • ST11460 코발트 크롬 철 니켈 평면 타겟, CoCrFeNi 타겟

    카탈로그 번호. ST11460
    구성 CoCrFeNi
    모양 직사각형
    양식 Target
    순도 Co+Cr+Fe+Ni: ≥99%

    코발트 크롬 철 니켈 평면 타겟, CoCrFeNi 타겟은 스퍼터링 공정에서 균일한 침식을 지원하는 제어된 합금 조성을 사용하여 설계되었습니다. Stanford Advanced Materials(SAM)는 생산 과정에서 상세한 야금 분석과 SEM 기반 검사를 사용합니다. 이 공정은 스퍼터링 타겟의 치수 무결성과 일관된 미세 구조를 보장합니다. SAM은 정량적 품질 관리 프로토콜을 통합하여 조성 편차를 최소화함으로써 박막 증착 애플리케이션에서 반복 가능한 성능을 지원합니다.

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    FAQ

    타겟의 평면 디자인이 증착 중 필름 균일성에 어떤 영향을 미칩니까?

    타겟의 평면 형상은 표면 전체에 걸쳐 일관된 이온 스퍼터링을 촉진하여 균일한 박막 증착을 유도합니다. 이 설계는 국부적인 침식을 최소화하고 처리 중에 안정적인 화학량론을 유지합니다. 자세한 기술 정보는 당사에 문의하세요.

    제어된 합금 구성이 스퍼터링 성능에 어떤 영향을 미칩니까?

    제어된 CoCrFeNi 조성은 재현 가능한 침식 속도와 일관된 필름 특성을 보장합니다. 적절한 합금 균질성은 증착 중 필름 두께와 조성 구배의 변화를 최소화하여 정밀한 소자 제작을 지원합니다. 자세한 내용은 당사에 문의하세요.

    최적의 목표 성능을 위해 권장되는 청소 및 유지 관리 절차는 무엇인가요?

    스퍼터링 잔여물을 제거하려면 적절한 용매를 사용한 정기적인 세척과 주기적인 표면 검사를 권장합니다. 이렇게 하면 오염을 최소화하고 타겟의 침식 프로파일을 보존할 수 있습니다. 이러한 유지 관리 프로토콜을 구현하면 일관된 증착 결과를 얻을 수 있습니다. 자세한 내용은 당사에 문의하세요.

    마지막 추천

    https://www.samaterials.com/images/sc/1768529895-normal-ST0007.jpg
    ST0007 칼슘 (Ca) 스퍼터링 타겟
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    Lanthanum (La) Sputtering Target
    ST0024 란탄(Lanthanum, La) 스퍼터링 타겟
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    Magnesium (Mg) Sputtering Target
    ST0028 마그네슘 (Mg) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Molybdenum Sputtering Target 99.95%, Dia. 6 inch
    ST0030 몰리브덴(Mo) 스퍼터링 타겟
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    Neodymium (Nd) Sputtering Target
    ST0031 네오디뮴(Nd) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Niobium (Nb) Sputtering Target
    ST0033 니오븀(Nb) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Praseodymium (Pr) Sputtering Target
    ST0036 프라세오디뮴(Pr) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Niobium Target, Nb Target
    NB0036 니오븀 타겟, Nb 타겟
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