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  • ST11462 알루미늄 구리 평면 타겟, AlCu 타겟

    • ST11462 알루미늄 구리 평면 타겟, AlCu 타겟

    카탈로그 번호. ST11462
    구성 AlCu
    모양 직사각형
    양식 Target
    순도 Al+Cu: ≥99%

    알루미늄 구리 평면 타겟, AlCu 타겟은 일관된 스퍼터링을 지원하는 균일한 평면 표면을 가진 물리적 기상 증착 공정을 위해 설계되었습니다. Stanford Advanced Materials(SAM)에서 제조한 이 제품은 표면 평탄도와 조성 일관성을 검증하기 위해 일상적인 광학 검사 및 치수 계측을 거칩니다. 이러한 측정은 SAM의 생산 공정에 통합되어 박막 증착을 제어하기 위한 정밀한 재료 특성을 유지합니다.

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    FAQ

    알루미늄 구리 평면 타겟과 호환되는 증착 방법은 무엇입니까?

    이 타겟은 물리적 기상 증착 시스템에서 스퍼터링에 적합합니다. 타겟의 평면 형상은 균일한 플라즈마 분포를 지원하여 재료 침식을 균일하게 합니다. 특정 시스템 구성에 따라 전력 밀도 및 가스 압력 조정이 필요할 수 있습니다.

    AlCu 구성이 목표 성능에 어떤 영향을 미치나요?

    정의된 AlCu 합금 조성은 일관된 스퍼터링 속도와 안정적인 박막 특성을 보장합니다. 이러한 예측 가능성은 반도체 및 전자 제조에서 균일한 코팅 두께와 재현 가능한 증착 프로파일이 요구되는 공정에 매우 중요합니다.

    이 대상에 권장되는 저장 조건은 무엇인가요?

    타겟은 표면의 산화 및 오염을 방지하기 위해 건조하고 온도가 조절되는 환경에 보관해야 합니다. 설치 전까지 타겟을 원래의 밀봉된 포장에 보관하는 것이 좋습니다. 추가 설명이 필요한 경우 자세한 취급 절차에 대해 문의하세요.

    마지막 추천

    https://www.samaterials.com/images/sc/1768529895-normal-ST0007.jpg
    ST0007 칼슘 (Ca) 스퍼터링 타겟
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    Lanthanum (La) Sputtering Target
    ST0024 란탄(Lanthanum, La) 스퍼터링 타겟
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    Magnesium (Mg) Sputtering Target
    ST0028 마그네슘 (Mg) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Molybdenum Sputtering Target 99.95%, Dia. 6 inch
    ST0030 몰리브덴(Mo) 스퍼터링 타겟
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    Neodymium (Nd) Sputtering Target
    ST0031 네오디뮴(Nd) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Niobium (Nb) Sputtering Target
    ST0033 니오븀(Nb) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Praseodymium (Pr) Sputtering Target
    ST0036 프라세오디뮴(Pr) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Niobium Target, Nb Target
    NB0036 니오븀 타겟, Nb 타겟
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