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ST11463 알루미늄 니켈 평면 타겟, AlNi 타겟

카탈로그 번호. ST11463
구성 AlNi
모양 직사각형
양식 Target
순도 Al+Ni: ≥99%

알루미늄 니켈 평면 타겟, AlNi 타겟은 정밀 박막 증착을 위해 설계된 알루미늄-니켈 스퍼터링 타겟입니다. Stanford Advanced Materials(SAM)는 생산 과정에서 엄격한 밀도 측정과 광학 표면 검사를 통해 균질성과 평탄도를 모니터링합니다. 제조 공정에는 반도체 제조 및 관련 분야의 스퍼터링 응용 분야에서 일관된 재료 특성을 유지하는 데 도움이 되는 제어된 합금 및 기계 가공 단계가 포함됩니다.

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FAQ

알루미늄-니켈 성분이 필름 증착에 어떤 영향을 미치나요?

AlNi 성분은 스퍼터링 중에 균형 잡힌 열 및 전기 환경을 제공합니다. 이는 균일한 필름 두께를 달성하는 데 도움이 되며 일반적인 공정 조건에서 증착률 편차를 최소화합니다. 특정 공정 조정을 위해 다양한 스퍼터링 파라미터가 필요할 수 있습니다.

평면 설계가 스퍼터링 시스템의 타겟 성능에 어떤 영향을 미칩니까?

평면형 설계로 스퍼터링 중에 균일한 에로젼이 가능하여 타겟 표면 전체에서 일관된 재료 제거를 보장합니다. 이러한 균일성은 기판에 균일한 박막 증착과 장시간 생산에도 안정적인 공정 파라미터를 유지하는 데 기여합니다.

AlNi 타겟을 설치하는 동안 권장되는 취급 방법은 무엇인가요?

정전기 방지 장갑을 사용하여 깨끗한 환경에서 취급해야 합니다. 표면 변형을 방지하기 위해 설치 시 기계적 충격을 피하세요. 오염을 줄이고 타겟 무결성을 유지하는 방법에 대한 자세한 지침이 필요하면 문의해 주세요.

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