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  • ST11464 알루미늄 티타늄 실리콘 평면 타겟, AlTiSi 타겟

    • ST11464 알루미늄 티타늄 실리콘 평면 타겟, AlTiSi 타겟

    카탈로그 번호. ST11464
    구성 AlTiSi
    모양 직사각형
    양식 Target
    순도 Al+Ti+Si: ≥99%

    알루미늄 티타늄 실리콘 평면 타겟, AlTiSi 타겟은 스퍼터링 증착 공정을 위해 설계되었습니다. 알루미늄, 티타늄, 실리콘을 균형 있게 혼합하여 균일한 박막 형성에 도움이 되는 일관된 평면 구조를 달성합니다. Stanford Advanced Materials(SAM)는 생산 과정에서 제어된 진공 용융과 정확한 기계 가공을 적용합니다. 품질 관리 조치에는 원소 구성 및 표면 상태의 분광학적 검증이 포함되어 있어 기술 적용 시 불규칙성을 최소화합니다.

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    FAQ

    대상 소재의 구성 차이를 최소화하는 방법은 무엇인가요?

    제조 공정에서는 원료를 광범위하게 혼합하고 용융을 제어합니다. 이러한 단계는 국부적인 조성 차이를 줄이고 균일한 스퍼터링 공정에 기여합니다. 자세한 내용은 당사에 문의하세요.

    평면 구성이 스퍼터링 효율에 어떤 영향을 미칩니까?

    평면 구조는 고른 이온 충격을 생성하여 스퍼터링 중에 균일한 침식 속도를 제공합니다. 이러한 일관성은 안정적인 필름 증착과 두께 균일성을 지원합니다. 자세한 기술 인사이트는 당사에 문의하세요.

    제작 과정에서 어떤 품질 관리 테스트가 진행되나요?

    생산 공정에는 분광 분석과 표면 형태 평가가 포함됩니다. 이러한 테스트를 통해 목표 원소 구성을 확인하고 업계 표준에 따라 표면 불규칙성을 확인합니다. 자세한 내용은 당사에 문의하세요.

    마지막 추천

    https://www.samaterials.com/images/sc/1768529895-normal-ST0007.jpg
    ST0007 칼슘 (Ca) 스퍼터링 타겟
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    Lanthanum (La) Sputtering Target
    ST0024 란탄(Lanthanum, La) 스퍼터링 타겟
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    Magnesium (Mg) Sputtering Target
    ST0028 마그네슘 (Mg) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Molybdenum Sputtering Target 99.95%, Dia. 6 inch
    ST0030 몰리브덴(Mo) 스퍼터링 타겟
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    Neodymium (Nd) Sputtering Target
    ST0031 네오디뮴(Nd) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Niobium (Nb) Sputtering Target
    ST0033 니오븀(Nb) 스퍼터링 타겟
    비교에 추가
    Praseodymium (Pr) Sputtering Target
    ST0036 프라세오디뮴(Pr) 스퍼터링 타겟
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    Niobium Target, Nb Target
    NB0036 니오븀 타겟, Nb 타겟
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