금속 부품

반도체 제조 및 첨단 전자 애플리케이션에서 금속 부품은 전기 전도성, 박막 증착, 상호 연결 및 장치 통합을 구현하는 데 필수적입니다. 전문 반도체 원자재 공급업체로서 당사는 웨이퍼 가공, 증착 시스템, 패키징 및 전자 조립의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 광범위한 고순도 금속 부품을 제공합니다. 당사의 금속 재료는 연구 및 대량 반도체 생산 환경을 모두 지원합니다.

금속 부품 정보

금속 부품은 프론트엔드 웨이퍼 공정부터 백엔드 패키징 및 인터커넥트 형성에 이르기까지 반도체 제조 전반에 걸쳐 널리 사용됩니다. 알루미늄, 구리, 몰리브덴, 금, 은, 인듐과 같은 금속은 전기 배선, 스퍼터링 및 증착 공정, 본딩 및 기판 제작에서 중요한 역할을 합니다.

단결정 및 다결정 금속 기판은 일반적으로 에피택셜 성장, 재료 연구 및 디바이스 프로토타이핑에 사용됩니다. 금속 스퍼터링 타겟과 로터리 타겟은 균일하고 안정적인 박막 형성을 가능하게 하는 물리적 기상 증착(PVD)에 필수적입니다. 본딩 와이어와 합금 와이어는 패키징 및 조립에서 안정적인 전기적 상호 연결을 제공하며 인듐과 같은 특수 금속은 저온 본딩 및 열 인터페이스 애플리케이션에 사용됩니다.

왜 금속 부품에 SAM을 선택해야 할까요?

스탠포드 어드밴스드 머티리얼즈(Stanford Advanced Materials, SAM)는 재료 과학 전문 지식과 엄격한 품질 관리를 결합하여 반도체 및 전자 제조에 적합한 고성능 금속 부품을 공급합니다. 당사의 포괄적인 제품 포트폴리오와 맞춤형 기능을 통해 일관성과 신뢰성을 바탕으로 다양한 공정 요건을 충족할 수 있습니다.

주요 이점

광범위한 고순도 금속
헨켈은 알루미늄, 구리, 몰리브덴, 금, 은, 인듐, 알루미늄-실리콘 합금으로 만든 금속 부품을 제공하여 다양한 반도체 제조 및 전자 애플리케이션을 지원합니다.

증착 준비된 타겟 및 기판
당사의 평면 및 회전식 스퍼터링 타겟과 단결정 및 다결정 금속 기판은 안정적인 증착 속도와 균일한 박막을 보장하기 위해 순도, 밀도 및 미세 구조가 제어된 상태로 제조됩니다.

신뢰할 수 있는 상호 연결 재료
SAM은 반도체 패키징에서 우수한 전도성, 접합 성능 및 장기적인 신뢰성을 위해 설계된 금/은 본딩 와이어 및 Al-Si 와이어와 같은 고품질 본딩 와이어 및 합금 와이어를 공급합니다.

고순도 및 공정 안정성
모든 금속 부품은 엄격한 순도 및 치수 표준을 충족하도록 생산되어 반도체 공정 및 디바이스 제조 시 오염 위험을 줄이고 수율을 향상시킵니다.

맞춤 제작 및 기술 지원
특정 공정 요건을 충족하는 맞춤형 치수, 구성 및 형태를 제공합니다. 당사의 기술 팀은 증착, 본딩 및 첨단 반도체 응용 분야를 위한 재료 선택 지원을 제공합니다.

금속 부품 제품

SAM의 금속 부품 포트폴리오는 다음과 같습니다:

금속 웨이퍼 및 기판: 알루미늄 웨이퍼, 알루미늄 단결정 기판, 몰리브덴 다결정 기판
스퍼터링 타겟: 평면 구리 스퍼터링 타겟, 몰리브덴 스퍼터링 타겟, 구리 및 몰리브덴 로터리 타겟
본딩 및 합금 와이어: 금 본딩 와이어, 은 본딩 와이어, 알루미늄-실리콘 합금 와이어
특수 금속: 본딩, 밀봉 및 열 인터페이스 애플리케이션용 인듐 잉곳

이러한 금속 부품은 박막 증착, 웨이퍼 가공, 반도체 패키징, 마이크로 일렉트로닉스 및 첨단 재료 연구에 널리 사용됩니다.

SAM 금속 부품으로 반도체 공정 지원

SAM은 반도체 제조에서 일관된 성능과 공정 안정성을 지원하는 신뢰할 수 있는 고품질 금속 부품을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 증착 타겟, 본딩 와이어, 금속 웨이퍼, 특수 금속 등 필요한 것이 무엇이든 당사의 소재는 첨단 전자 및 반도체 애플리케이션의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

SAM의 금속 부품 솔루션이 어떻게 제조 효율성과 디바이스 성능을 향상시킬 수 있는지 지금 바로 문의하세요.

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