단종 (단종) DT3273 세라믹 제품용 프리 합금 분말 YA422 Cu-Fe-Co-Sn

카탈로그 번호.	DT3273
구성	Cu-Fe-Co-Sn
모양	회색 분말

Pre-alloyed Powder YA422 (Cu-Fe-Co-Sn)은 고급 세라믹 칩 생산을 위해 특별히 설계되었습니다. Stanford Advanced Materials (SAM)은 세라믹 공구를 위한 프리미엄 품질 금속 분말 제조 및 공급에 대한 광범위한 전문성을 활용합니다.

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등급	YA422
입자 크기 (메시)	-400
주성분 (중량%)	Fe 10~15 Cu 73~78 Co 5~10 Sn 7~9
이론 밀도 (g/cm3)	8.66
산소 함량 (중량%)	≤0.26
부피 밀도 (g/cm3)	2.8~3.3
D50 (µm)	13~18
소결 온도 (℃)	769~800
굽힘 강도 (MPa)	1100~1400
경도 (HRB)	95~100

Grade	YA422
Grain Size (mesh)	-400
Main ingredients (wt%)	Fe10~15 Cu73~78 Co5~10 Sn7~9
Theoretical Density (g/cm3)	8.66
Oxygen Content (wt%)	≤0.26
Bulk Density (g/cm3)	2.8~3.3
D50 (μm)	13~18
Sintering temperature (℃)	769~800
Flexural strength (MPa)	1100~1400
Hardness (HRB)	95~100

단종 (단종) DT3273 세라믹 제품용 프리 합금 분말 YA422 Cu-Fe-Co-Sn

세라믹 제품용 프리 합금 분말 YA422 Cu-Fe-Co-Sn 설명

세라믹 제품용 프리 합금 분말 YA422 Cu-Fe-Co-Sn 사양

세라믹 제품용 프리 합금 분말 YA422 Cu-Fe-Co-Sn 적용:

세라믹 제품용 프리 합금 분말 YA422 Cu-Fe-Co-Sn 포장

사양

Sds

Coa

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