CT6946 하스텔로이 G3 시트, 하스텔로이 G3 플레이트

하스텔로이 G3 시트/플레이트 설명

하스텔로이 G3 시트/판재는 압연 방향과 평행하게 정렬된 길쭉한 γ- 오스테나이트 입자가 특징인 열기계적으로 가공된 미세 구조를 나타냅니다. 열간 압연 제품은 최소한의 질감으로 등축 입자(ASTM 4-6, 30-50 μm)를 유지하는 반면 냉간 압연 시트는 강력한<110>∥RD섬유 질감과 10¹⁴ m-² 이상의 전위 밀도를 형성하여 수율 강도를 550-750 MPa로 높입니다. 두께 전체에 걸친 미세 구조적 균질성이 중요하며, 가장자리에서 중심까지의 경도 편차가 10 HRB 이내로 제어됩니다.

내식성은 Cr₂O₃/MoO₂/CuO 복합체에 의해 지배되는 자가 복구 수동 필름에서 비롯되며, 환원산에서 탁월한 안정성(예: 80°C에서 40% H₂SO₄에서 부식 속도 0.03mm/년 미만)을 입증합니다. 이 합금은 6% FeCl₃에서 85°C 이상의 임계 피팅 온도를 유지하며 염화물 염수에서 +250mV_SCE 이상의 재분극 전위를 나타냅니다. 표면 무결성이 가장 중요합니다. 냉간 압연 시트는 Ra ≤1.6 μm를 달성하여 틈새 부식 시작을 최소화하는 반면, 산세 표면은 0.1 μm 깊이 미만의 크롬 고갈을 보입니다.

열역학적 거동에는 이방성 열팽창(CTE_∥RD: 13.8μm/m-°C 대CTE_⊥RD: 14.5 μm/m-°C, 20-400°C) 및 방향성 열 전도성(∥RD: 10.2 W/m-K 대 ⊥RD: 9.1 W/m-K, 100°C 기준). 위상 안정성은 650°C 이하에서 유지되며, σ-상 침전 동역학은 760°C에서 50시간 이상이 소요되어야 1 vol%에 도달할 수 있습니다. 400°C에서 10,000시간이 지나면 냉간 압연 판재는 항복 강도가 90% 이상 유지되지만 카바이드 조화로 인해 15~20%의 횡방향 연성 감소를 경험합니다. 열화 메커니즘은 압연 방향 전단 밴드에서 슬립 단계에 의한 수동적 필름 파열에 의해 지배되며, 몰리브덴 강화 재부유화에 의해 완화됩니다.

하스텔로이 G3 시트/판재 응용 분야

하스텔로이 G3 시트/플레이트는 견고한 구조적 무결성이 요구되는 극한 부식 환경에서 사용됩니다. 화학 공정에서는 고온(≤110°C)에서 농축 황산(≤93%)과 인산(≤85%)을 취급하는 반응기 용기와 라이너를 제작하며, 구리 강화 패시베이션을 활용하여 연간 0.05mm 미만의 일반적인 얇아짐에 견딜 수 있도록 제작합니다. 배연 탈황(FGD)의 경우, 이 플레이트는 몰리브덴 함량(>6.5%)이 산성 염수(pH 1.5-2.5, 60-90°C)에서 염화물에 의한 피팅을 방지하는 흡수탑 쉘과 미스트 제거기를 구성합니다. 석유화학 부문에서는 부분 압력 ≤3.5bar H₂S에서 응력 부식 균열에 대한 합금의 내성을 활용하여 H₂S/CO₂/염화물 환경에 노출된 사워 가스 분리기 용기에 이 소재를 사용합니다.

얇은 냉간 압연 시트(0.5~3mm)는 아연/구리 전기 압연에서 전해 셀 라이너를 형성하여 불소 불순물이 있는 황산염 전해질에 저항합니다. 200~300°C에서 실리카가 함유된 유체가 흐르는 지열 염수 시스템용 두꺼운 판(50~100mm) 기계 밸브 본체 및 펌프 케이싱은 침식 내식성이 필요합니다. 원자력 분야에는 질산/질산염 산화에 저항하는 폐기물 유리화로 라이너가 포함되며, 건축 분야에는 인산 저장 농장의 유출 방지 라이너로 사용됩니다. 이 소재의 일관된 관통 두께 특성(경도 델타 ≤10 HRB)과 냉간 압연 표면 마감(Ra ≤1.6 μm)은 가압 용기에서 누출 방지 성능을 보장하며, 일치하는 필러 금속 사용 시 용접 접합부가 90% 이상의 기본 금속 내식성을 유지합니다. 400°C에서 연속 사용 및 최대 600°C의 열 순환에 대한 성능이 검증되었습니다.

하스텔로이 G3 시트/판재 포장

당사의 제품은 재료 치수에 따라 다양한 크기의 맞춤형 상자에 포장됩니다. 작은 품목은 PP 상자에 안전하게 포장하고, 큰 품목은 맞춤형 나무 상자에 넣습니다. 운송 중 최적의 보호를 제공하기 위해 맞춤형 포장과 적절한 완충재 사용을 엄격하게 준수합니다.

포장: 상자, 나무 상자 또는 맞춤형.

참고용으로 제공된 포장 세부 정보를 검토하시기 바랍니다.

제조 공정

1.간단한 제조 공정 흐름

2.테스트 방법

(1)화학 성분 분석 - 순도 요건을 준수하는지 확인하기 위해 GDMS 또는 XRF와 같은 기술을 사용하여 검증합니다.

(2)기계적 특성 시험 - 재료 성능을 평가하기 위한 인장 강도, 항복 강도 및 연신율 시험을 포함합니다.

(3)치수 검사 - 두께, 너비, 길이를 측정하여 지정된 허용 오차를 준수하는지 확인합니다.

(4)표면 품질 검사 - 육안 및 초음파 검사를 통해 스크래치, 균열, 내포물 등의 결함을 확인합니다.

(5)경도 테스트 - 재료의 경도를 측정하여 균일성과 기계적 신뢰성을 확인합니다.

자세한 내용은SAM 테스트 절차를참조하세요 .

하스텔로이 G3 시트/플레이트 FAQ

Q1. 표준 스테인리스강이 실패하는 60°C 이상의 황산 환경에서 합금의 내식성은 어떻게 유지되나요?

하스텔로이 G3의 최적화된 크롬-몰리브덴-구리 시너지(Cr-22%, Mo-6.5%, Cu-2%)는 Cr/Mo가 풍부한 산화물 층을 통해 안정적인 패시베이션을 가능하게 합니다. 이는 최대 90°C까지 50% 이하의 황산 농도에서 저항하는 반면 316L 스테인리스강은 60°C 이상에서 크롬 전용 패시브 필름의 파괴로 인해 심각한 얇아짐(>5mm/년)을 겪게 됩니다.

Q2. 사워 가스 서비스에서 응력 부식 균열을 방지하는 최대 염화물 농도 및 온도 제한은 얼마입니까?

임계 SCC 저항은 150°C 이하의 온도에서 H₂S 분압이 3.5bar 이하인 ≤150,000ppm 염화물을 함유한 염수에서 유지됩니다. 이러한 임계값을 초과하면 입자 경계에서 몰리브덴이 고갈되어 균열이 발생할 수 있으며, 미세 구조 제어(1120°C에서 용액 어닐링)를 통해 이러한 위험을 완화할 수 있습니다.

Q3. 냉간 가공이 용접 어셈블리의 부식 성능에 영향을 미칩니까?

냉간 가공된 섹션(>15% 감소)은 전위 유발 패시브 필름 결함으로 인해 염화물 환경에서 임계 피팅 온도(CPT)가 20~30% 더 낮게 나타납니다. 용접 후 용액 어닐링(1100°C ±15°C)은 모재와 균일한 미세 구조 및 부식 형평성을 복원합니다.

관련 정보

1.일반적인 준비 방법

하스텔로이 G3 시트/판재는 정확한 조성 목표를 달성하기 위해 아르곤 분위기에서 고순도 원료인 전해 니켈, 크롬 펠릿, 몰리브덴 분말, 무산소 구리 및 저탄소 철의 진공 유도 용융(VIM)으로 시작하는 통합 열기계 공정을 통해 생산됩니다. 용융된 합금은 2차 정제를 위해 진공 아크 재용융(VAR)을 거쳐 간극 원소(O≤30ppm, N≤100ppm)를 줄이고 거대 응집을 제거합니다. 결과물인 잉곳(일반적으로 5-15톤)을 1200~1250°C에서 8~12시간 동안 균질화하여 공융상을 용해한 다음, 1100±50°C에서 최소 4:1 비율로 열간 단조하여 주조된 구조를 깨뜨립니다. 열간 압연은 γ- 오스테나이트 안정성 범위(1000~1150°C)에서 시작하여 반전 밀을 통해 두께를 300mm에서 3~50mm로 점진적으로 줄이고, 1120°C에서 인터패스 재결정화 어닐링을 통해 균일한 입자 크기를 유지합니다(ASTM 4~6).

냉간 압연 제품의 경우 열간 압연 밴드는 1120±10°C에서 용액 어닐링하고 물 담금질한 다음 HNO₃/HF에 담금질하여 스케일을 제거합니다. 냉간 압연은 장력이 제어된 탠덤 밀을 통해 30~80%의 두께 감소를 적용하여 뚜렷한 〈110〉∥RD질감과 10¹⁴ m-² 이상의 전위 밀도를생성합니다 . 1080°C에서 중간 연질 어닐링은 40~50%의 누적 감소 후 연성을 회복합니다. 최종 냉간 패스는 표면 마감 ≤1.6μm Ra로 목표 두께(0.5-10mm)를 달성하고, 후판(10-100mm)은 900°C 이하의 제어 마감 롤링을 거쳐 σ-상을 억제합니다. 중요한 미세 구조 제어에는 금속 간 침전을 방지하기 위해 650~900°C(15분 미만 체류)의 급속 냉각과 라브 상 용해를 위한 850°C에서의 등온 유지가 포함됩니다. 1120°C에서 최종 용액 어닐링으로 γ-매트릭스를 안정화시킨 후 전기 화학 연마 또는 연마 블라스팅으로 표면 무결성을 확보합니다. 비파괴 검증에는 초음파 검사(내부 결함 2mm 이상), 와전류 검사(표면 결함 100μm 이상), ASTM G48A(CPT ≥85°C)에 따른 부식 검증이 사용됩니다.