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Stanford Advanced Materials
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LB6737 주입 성형 미세 유체 칩 금형

카탈로그 번호. LB6737
재료 COC, PMMA, PS, PC
치수 사용자 지정

Stanford Advanced Materials (SAM)는 마이크로플루이딕 장치의 대량 생산을 위한 효율적이고 비용 효과적인 설계를 갖춘 주입 성형 마이크로플루이딕 칩 금형을 제공합니다. SAM은 S136 및 보로퓨즈와 같은 고급 금형 재료를 사용하여 고품질의 내구성 있는 금형을 보장하며, 다양한 응용 분야를 위한 정밀한 마이크로채널 제작과 우수한 표면 마감을 제공합니다.

관련 제품: Su-8 몰드 및 PDMS 칩, 가공 마이크로플루이딕 칩

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