터븀(Tb) 스퍼터링 타겟 설명
터븀(Tb) 스퍼터링 타겟은 최첨단 박막 증착 공정을 위해 준비된 프리미엄 재료입니다. 고순도 및 일관성을 보장하기 위해 고급 기술로 제조된 이 타겟은 다양한 응용 분야에서 뛰어난 성능을 제공하며 균일하고 신뢰할 수 있는 코팅을 생성합니다. 이 소재의 우수한 물리적 특성은 정밀하고 신뢰할 수 있는 스퍼터링 결과가 필요한 산업에 최적의 선택이 됩니다.
터븀(Tb) 스퍼터링 타겟 사양
매개변수
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값
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재질
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터븀
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순도
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≥99%, 99.9%, 또는 맞춤형
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색상/모양
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은색, 금속성
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용융점
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1,356℃
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밀도
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8.27 g/cm³
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스퍼터링 방식
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RF
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결합 형식
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N/A
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가용 크기
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직경: 2″, 3″, 4″, 또는 맞춤형
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터븀(Tb) 스퍼터링 타겟 응용 분야
· 마이크로 전자기기: 디스플레이 기술 및 반도체 장치의 정밀 박막 제작에 필수적입니다.
· 마그네틱 광학 장치: 첨단 광학 및 마그네틱 부품 생산에 사용됩니다.
· 박막 코팅: 높은 균일성 및 우수한 접착 특성이 필요한 응용 분야에 적합합니다.
· 연구 및 개발: 재료 과학 및 나노 기술의 최첨단 실험에 적합합니다.
· 산업 코팅: 특수 장비를 위한 내구성 높은 고성능 코팅 생성에 사용됩니다.
터븀 스퍼터링 타겟 포장
당사의 제품은 재질 치수에 따라 다양한 크기의 맞춤형 카톤에 포장됩니다. 소형 품목은 PP 상자에 안전하게 포장되며, 대형 품목은 맞춤형 나무 상자에 담깁니다. 우리는 포장 맞춤화 및 적절한 완충재의 사용을 엄격히 준수하여 운송 중 최적의 보호를 제공합니다.

포장: 카톤, 나무 상자 또는 맞춤형.
제조 공정
제조 공정

원소 분석 방법
· 금속 원소 분석: ICP-OES(유도 결합 플라즈마 광 발산 분광법)를 사용하여 수행됩니다.
· 가스 원소 분석: LECO 분석을 사용하여 수행됩니다.
자주 묻는 질문
Q: 터븀 스퍼터링 타겟은 어떤 산업에서 주로 사용됩니까?
A: 반도체, 마이크로 전자기기, 마그네틱 광학 장치 산업에서 고정밀 박막 증착에 널리 사용됩니다.
Q: 왜 RF 스퍼터링이 이 타겟에 추천됩니까?
A: RF 스퍼터링은 균일한 박막 증착을 보장하고 고순도 타겟인 터븀의 무결성을 유지하는 안정적인 플라즈마 환경을 제공합니다.
Q: 터븀 스퍼터링 타겟의 순도가 성능에 미치는 영향은 무엇입니까?
A: ≥99%의 순도는 불순물을 최소화하여 박막 균일성과 전체 장치 성능을 저하시킬 수 있는 요인을 제거하여 신뢰할 수 있는 결과를 보장합니다.
Q: 스퍼터링 타겟의 크기를 맞춤형으로 제공할 수 있습니까?
A: 예, 터븀(Tb) 스퍼터링 타겟은 특정 응용 및 증착 시스템 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 맞춤형 크기로 제공됩니다.
Q: 포장 중 스퍼터링 타겟을 보호하기 위해 취하는 조치는 무엇입니까?
A: 타겟은 산화 및 오염을 방지하기 위해 진공 포장되어 고순도가 유지되도록 보장합니다.