텅스텐(W) 스퍼터링 타겟 설명
텅스텐(W) 스퍼터링 타겟은 정밀 제조 기술을 사용하여 고순도 텅스텐(W)으로 제조되어 탁월한 품질과 성능을 보장합니다. 고급 스퍼터링 응용 분야를 위해 설계된 이 타겟은 열 안정성과 내구성이 뛰어나 박막 증착, 반도체 제조 및 산업용 코팅 공정에 이상적인 선택입니다. 견고한 물리적 특성과 맞춤형 형상으로 가장 까다로운 고전력 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
텅스텐(W) 스퍼터링 타겟 응용 분야
- 반도체 제조: 집적 회로 제조 및 마이크로 전자 장치에 필수적입니다.
- 박막 증착: 광학 및 전자 부품을 위한 고품질 코팅을 가능하게 합니다.
- 산업용 코팅: 내마모성 및 부식 방지 애플리케이션을 위한 내구성 있고 균일한 레이어를 제공합니다.
- 연구 및 개발: 재료 과학 연구 및 실험적 스퍼터링 기술에 널리 사용됩니다.
텅스텐(W) 스퍼터링 타겟 패킹
당사의 텅스텐(W) 스퍼터링 타겟은 보관 및 운송 중에 고순도와 구조적 무결성을 유지하기 위해 세심하게 포장됩니다. 포장 옵션에는 진공 밀봉 디스크 또는 맞춤형 구성이 포함되어 있어 고객에게 안전하게 배송할 수 있습니다.
자주 묻는 질문
Q: 제조 과정에서 텅스텐 스퍼터링 타겟의 순도는 어떻게 유지되나요?
A: 텅스텐은 고순도 원료와 정밀 제조 기술을 사용하여 통제된 환경에서 처리되어 99 % 이상의 순도 수준을 보장합니다.
Q: 스퍼터링 타겟의 모양을 맞춤화할 수 있나요?
A: 예, 표준 디스크 외에도 특정 애플리케이션 요구 사항을 충족하기 위해 맞춤형 모양을 사용할 수 있습니다.
Q: 이 타겟에 권장되는 스퍼터링 방법은 무엇입니까?
A: 텅스텐(W) 스퍼터링 타겟은 산업용 증착 공정에 일반적으로 사용되는 DC 스퍼터링 시스템에 최적화되어 있습니다.
Q: 텅스텐의 높은 융점이 스퍼터링 애플리케이션에 어떤 이점이 있습니까?
A: 매우 높은 융점(3422°C)으로 인해 텅스텐은 고온 스퍼터링 작업 중에도 무결성과 성능을 유지할 수 있습니다.
Q: 텅스텐 스퍼터링 타겟을 취급할 때 어떤 예방 조치를 취해야 하나요?
A: 오염과 물리적 손상을 방지하기 위해 깨끗한 장갑을 끼고 타겟을 취급하고 통제된 환경에 보관하는 것이 좋습니다.
사양
|
사양
|
세부 정보
|
|
재질
|
텅스텐(W)
|
|
기호
|
W
|
|
색상/외관
|
메탈릭 그레이
|
|
녹는점
|
3422°C
|
|
밀도
|
19.3 g/cm³
|
|
스퍼터
|
DC
|
|
결합 유형
|
인듐, 엘라스토머
|
|
사용 가능한 크기
|
맞춤형
|
*위 제품 정보는 이론적 데이터를 기반으로 하며 참고용으로만 제공됩니다. 실제 사양은 다를 수 있습니다.