불화 바륨(BaF₂) 스퍼터링 타겟 설명
불화 바륨(BaF₂) 스퍼터링 타겟은 RF 스퍼터링 애플리케이션의 정밀도를 위해 설계되어 박막 증착 공정에서 탁월한 성능을 보장합니다. 고순도와 균일한 특성을 유지하도록 세심하게 제조된 이 타겟은 반도체 및 디스플레이 기술 생산에 신뢰할 수 있는 일관성을 제공합니다. 다용도로 사용할 수 있도록 설계된 이 타겟은 다양한 응용 분야의 요구 사항을 충족하는 맞춤형 크기로 제공되며 고주파 스퍼터링 조건에서 뛰어난 안정성을 제공합니다.
불화 바륨(BaF₂) 스퍼터링 타겟 응용 분야
- 박막 증착: 반도체 장치, 디스플레이 및 광전자 부품 제조에 필수적입니다.
- 광학 코팅: 레이저 및 포토닉 디바이스의 고품질 광학 필름 생산에 이상적입니다.
- 고급 표면 코팅: 첨단 산업 분야에 균일한 증착을 제공합니다.
- 과학 연구: 재료 과학 및 첨단 연구 실험실의 실험 설정에 사용됩니다.
불화 바륨(BaF₂) 스퍼터링 타겟 패킹
당사의 불화 바륨(BaF₂) 스퍼터링 타겟은 높은 품질과 무결성을 유지하기 위해 세심하게 포장됩니다. 방습 용기에 안전하게 진공 밀봉되어 있으며, 고객의 특정 요구 사항을 충족할 수 있도록 맞춤형 포장 크기로 제공됩니다.
자주 묻는 질문
Q: 불화 바륨(BaF₂) 스퍼터링 타겟의 주요 응용 분야는 무엇인가요?
A: 주로 반도체 제조, 광학 코팅 및 고급 표면 응용 분야의 박막 증착을 위한 RF 스퍼터링에 사용됩니다.
Q: RF 스퍼터링에는 어떤 타겟이 포함되나요?
A: RF 스퍼터링은 무선 주파수 에너지를 사용하여 타겟에서 재료를 제거하는 플라즈마를 생성하여 정밀하고 균일한 박막 증착을 보장합니다.
Q: 타겟의 고순도(≥99%)가 스퍼터링 공정에 어떤 이점이 있나요?
A: 고순도는 오염 물질을 최소화하여 필름 품질을 개선하고 전기적 특성을 강화하며 중요한 애플리케이션에서 더욱 안정적인 성능을 제공합니다.
Q: 타겟의 크기를 맞춤화할 수 있나요?
A: 예, 불화 바륨(BaF₂) 스퍼터링 타겟은 특정 운영 요구 사항을 충족하기 위해 맞춤형 크기로 제공됩니다.
Q: 이 스퍼터링 타겟을 포장하는 동안 어떤 예방 조치가 취해지나요?
A: 타겟은 방습 포장으로 진공 밀봉되어 성능 저하를 방지하고 보관 및 운송 중에 최적의 성능을 유지할 수 있습니다.
사양
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사양
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세부 정보
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재료
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불화 바륨
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구성
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BaF₂
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CAS 번호
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7787-32-8
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순도
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≥99%
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모양
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디스크 또는 맞춤형
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융점
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1291℃
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밀도
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4.89g/cm³
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스퍼터
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RF
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결합 유형
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인듐, 엘라스토머
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사용 가능한 크기
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맞춤형
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*위의 제품 정보는 이론적 데이터를 기반으로 하며 참고용으로만 제공됩니다. 실제 사양은 다를 수 있습니다.