텅스텐 실리사이드 (WSi2) 스퍼터링 타겟 설명
텅스텐 실리사이드 (WSi2) 스퍼터링 타겟은 현대 증착 기술의 엄격한 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 고순도와 정밀도로 제조되어 RF 스퍼터링 응용에 최적화되어 안정적이고 균일한 박막 코팅을 보장합니다. 높은 융점과 제어된 밀도를 포함한 강력한 특성 덕분에 반도체 제조, MEMS 장치 및 기타 고급 마이크로 전자 응용에 적합한 재료입니다. 고객의 제조 공정 요구 사항에 맞춰 맞춤형 형태와 크기를 선택할 수 있습니다.
텅스텐 실리사이드 (WSi2) 스퍼터링 타겟 응용 분야
· 반도체 제조: 고급 집적 회로를 위한 균일하고 신뢰할 수 있는 박막 증착 제공.
· MEMS (미세 전자 기계 시스템): 정밀한 물질 특성을 가진 복잡한 미세 장치 제조에 이상적.
· 박막 증착: 고품질 필름을 요구하는 광학 코팅, 태양 전지 및 기타 응용에 사용.
· 연구 및 개발: 혁신적인 스퍼터링 및 증착 연구를 위한 기준 재료로 사용.
텅스텐 실리사이드 (WSi2) 스퍼터링 타겟 포장
당사의 텅스텐 실리사이드 (WSi2) 스퍼터링 타겟은 원래 상태를 유지하기 위해 주의 깊게 포장됩니다.
포장 옵션: 고객 요구 사항에 따라 다양한 크기의 진공 밀봉 포장 제공.
자주 묻는 질문
Q: 텅스텐 실리사이드 (WSi₂) 스퍼터링 타겟의 주요 응용 분야는 무엇인가요?
A: 주로 반도체 제조, MEMS 생산, 태양 전지를 위한 박막 증착 및 기타 고급 마이크로 전자 응용에 사용됩니다.
Q: 이러한 타겟을 사용하는 스퍼터링 과정은 어떻게 진행되나요?
A: 타겟은 RF 스퍼터링 시스템에서 사용되며, 플라스마가 생성되어 제어된 환경에서 기판 위에 박막을 증착합니다.
Q: WSi₂가 스퍼터링 타겟에 적합한 재료인 이유는 무엇인가요?
A: WSi₂는 높은 순도, 높은 융점 및 우수한 열안정성을 제공하여 균일한 증착과 스퍼터링 과정 중 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.
Q: 스퍼터링 타겟의 형태와 크기를 맞춤형으로 제작할 수 있나요?
A: 네, 표준 형태는 디스크로 제공되지만, 특정 설계 및 응용 요구 사항에 맞게 맞춤 제작할 수 있습니다.
Q: 결합 유형(인듐, 엘라스토머)이 타겟 성능에 어떻게 기여하나요?
A: 인듐 및 엘라스토머와의 특수 결합은 최적의 부착과 효과적인 열 전도를 보장하여 스퍼터링 과정 중 타겟의 안정성과 내구성을 향상시킵니다.