티타늄 보라이드 (TiB2) 스퍼터링 타겟 설명
티타늄 보라이드 (TiB2) 스퍼터링 타겟은 다양한 산업 응용 분야에서 우수한 성능을 제공하기 위해 첨단 제조 기술을 사용하여 제작되었습니다. 순도 ≥99% 및 강력한 물리적 특성을 갖춘 이 타겟은 균일한 증착과 고온 환경에서의 내구성을 보장합니다. 우수한 열 및 전기적 특성으로 인해 반도체 가공, 보호 코팅 및 기타 중요한 고성능 분야의 첨단 스퍼터링 응용에서 선택되는 재료입니다.
티타늄 보라이드 (TiB2) 스퍼터링 타겟 응용
· 반도체 박막: 균일한 전도성 및 보호층을 증착하는 데 적합합니다.
· 고급 코팅: 마모 저항성 표면을 생산하기 위해 RF 스퍼터링에 이상적입니다.
· 항공우주 부품: 내구성이 요구되는 고온 응용에 적합합니다.
· 전자 장치: 마이크로 전자 부품 제작에서 신뢰성 있는 성능을 보장합니다.
티타늄 보라이드 (TiB2) 스퍼터링 타겟 포장
당사의 티타늄 보라이드 스퍼터링 타겟은 보관 및 운송 중에 제품의 무결성을 유지하기 위해 세심하게 포장됩니다. 이 제품은 진공포장되어 있으며, 5kg 단위의 표준 포장이 가능하며, 요청 시 맞춤 포장도 가능합니다.
자주 묻는 질문
Q: TiB2 스퍼터링 타겟의 일반적인 응용은 무엇인가요?
A: 반도체 박막 증착, 고급 보호 코팅, 항공우주 부품 제조 및 전자 장치 제작에 널리 사용됩니다.
Q: 스퍼터링 타겟의 높은 융점이 중요한 이유는 무엇인가요?
A: 높은 융점은 스퍼터링 과정에서 발생하는 강렬한 열을 견딜 수 있도록 하여 구조적 무결성을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다.
Q: 티타늄 보라이드 (TiB2) 스퍼터링 타겟은 어떻게 제조되나요?
A: 고순도 및 균일한 소재 구조를 보장하는 첨단 제조 기술을 사용하여 생산됩니다. 이는 일관된 스퍼터링 성능에 중요합니다.
Q: RF 스퍼터링은 무엇을 포함하나요?
A: RF 스퍼터링은 라디오 주파수 에너지를 사용하여 플라즈마를 생성하여 절연 기판에서도 박막 증착을 용이하게 합니다.
Q: TiB2 스퍼터링 타겟의 맞춤형 형태가 가능한가요?
A: 네, 당사의 티타늄 보라이드 스퍼터링 타겟은 디스크 또는 맞춤형 형태로 고객 요구 사항에 맞게 제조할 수 있습니다.