회전 텅스텐(W) 스퍼터링 타겟 설명
회전식 텅스텐(W) 스퍼터링 타겟은 박막 증착 공정에서 신뢰성과 정밀성을 위해 설계되었습니다. 첨단 제조 방법으로 제조된 이 타겟은 다양한 기판에서 균일한 스퍼터링 성능과 우수한 필름 품질을 보장합니다. 매우 높은 융점과 견고한 물리적 특성으로 전자, 반도체 및 산업용 코팅의 까다로운 응용 분야에 이상적입니다. 제어된 구성과 우수한 순도를 갖춘 당사의 텅스텐 타겟은 중요한 제조 공정에 필수적인 재현 가능하고 안정적인 성능을 제공합니다.
회전 텅스텐(W) 스퍼터링 타겟 응용 분야
- 박막 증착: 반도체 제조 및 전자 기기 제조에 필수적입니다.
- 산업용 코팅: 다양한 산업 분야에 균일한 고품질 코팅을 제공합니다.
- 표면 엔지니어링: 내마모성을 향상시키고 우수한 표면 마감 품질을 제공합니다.
- 연구 및 개발: 실험 설정 및 고급 재료 연구에 활용됩니다.
회전 텅스텐(W) 스퍼터링 타겟 패킹
당사의 회전식 텅스텐(W) 스퍼터링 타겟은 운송 및 보관 중 무결성을 보장하기 위해 세심하게 포장됩니다. 제품은 진공 밀봉되어 있으며 특정 고객 요구 사항을 충족하는 맞춤형 포장 옵션으로 제공됩니다.
자주 묻는 질문
Q: 스퍼터링 타겟이란 무엇인가요?
A: 스퍼터링 타겟은 플라즈마 충격을 통해 타겟 재료에서 원자를 방출하여 다양한 기판에 박막을 증착하는 스퍼터링 공정에 사용되는 재료입니다.
Q: 텅스텐 스퍼터링 타겟을 맞춤 제작할 수 있나요?
A: 예, 당사의 회전식 텅스텐(W) 스퍼터링 타겟은 특정 응용 분야 요구 사항을 충족하기 위해 맞춤형 모양과 크기로 제공됩니다.
Q: 일반적으로 어떤 산업에서 텅스텐 스퍼터링 타겟을 사용합니까?
A: 텅스텐 스퍼터링 타겟은 반도체, 전자 및 산업용 코팅 산업뿐만 아니라 고급 연구 응용 분야에서도 널리 사용됩니다.
Q: 텅스텐이 스퍼터링 타겟으로 선택되는 이유는 무엇인가요?
A: 텅스텐은 높은 융점, 우수한 열 안정성 및 견고한 전기 전도성으로 인해 고성능 스퍼터링 공정에 이상적이기 때문에 선택됩니다.
Q: 텅스텐의 높은 융점이 스퍼터링 타겟으로서의 성능에 어떤 이점이 있나요?
A: 융점이 높기 때문에 플라즈마 스퍼터링의 강도 높은 조건에서도 타겟의 구조적 무결성과 일관된 성능을 유지하여 고품질 박막을 얻을 수 있습니다.
사양
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사양
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세부 정보
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재질
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텅스텐
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기호
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W
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색상/외관
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메탈릭 그레이
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녹는점
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3422℃
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밀도
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19.25 g/cm³
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스퍼터
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N/A
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결합 유형
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N/A
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사용 가능한 크기
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맞춤형
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*위의 제품 정보는 이론적 데이터를 기반으로 하며 참고용으로만 제공됩니다. 실제 사양은 다를 수 있습니다.