Germanium Disulphide Sputtering Target Description
Germanium Disulphide Sputtering Target, GeS₂는
정확한 산업 및 연구 응용을 위해 정교하게 설계되었습니다. GeS₂의 조성과 ≥99%의 순도를 가진 이 스퍼터링 타겟은
정밀 코팅 및 반도체 공정에 적합합니다. 800 °C의 용융점과 2.94 g/cm³의 밀도를 포함한 견고한 물리적 특성은
맵에 준비 조건에서의 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다. 타겟은 표준 원반 모양으로 제공되며, 특정 응용 프로그램 요구 사항을 충족하도록 맞춤 제작할 수 있습니다.
Germanium Disulphide Sputtering Target Applications
· 반도체 가공: 전자기기 및 집적 회로에서 고정밀 스퍼터링 응용에 적합합니다.
· 진공 코팅: 광학 및 전자 부품의 박막 증착에 사용됩니다.
· 연구 개발: 재료 과학 및 공학 실험 설정을 위한 신뢰할 수 있는 재료 소스를 제공합니다.
· 표면 공학: 고급 제조 기술에서 전도성과 화학 저항과 같은 표면 특성을 향상시킵니다.
Germanium Disulphide Sputtering Target Packing
Germanium Disulphide Sputtering Target는
저장 및 운송 중 제품 무결성을 유지하기 위해 주의 깊게 포장됩니다. 표준 포장은 작은 크기의 경우 진공 밀봉 용기에 포함되며,
대형 주문은 최적의 보호 및 취급을 보장하도록 맞춤 포장될 수 있습니다.
Frequently Asked Questions
Q: 제품 순도의 중요성은 무엇인가요?
A: ≥99%의 순도 수준은 Germanium Disulphide Sputtering Target이 신뢰성 있게 작동하며 반도체 및 코팅 응용의
엄격한 요구 사항을 충족함을 보장합니다.
Q: 타겟은 어떤 모양으로 제공되나요?
A: 타겟은 표준 원반 모양으로 제공되며, 특정 응용 요구 사항을 충족하도록 맞춤 제작 옵션도 제공됩니다.
Q: 용융점이 사용에 미치는 영향은 무엇인가요?
A: 800 °C의 용융점은 타겟이 스퍼터링 과정에서 일반적으로 발생하는 고온 조건에서도 구조적 무결성과 성능을 유지하도록 합니다.
Q: 이 제품에 있어서 인듐 결합의 역할은 무엇인가요?
A: 인듐 결합은 효과적인 열 전도를 제공하고 타겟 재료와 백킹 사이의 강력하고 고른 부착을 보장하는데, 이는
일관된 스퍼터링 성능에 필수적입니다.
Q: 타겟의 크기는 맞춤 설정이 가능한가요?
A: 네, 가능한 크기는 다양한 스퍼터링 시스템 및 응용 요구 사항에 맞춰 맞춤 설정됩니다.