| 카탈로그 번호. | ST1003 |
| 구성 | Sn-Ag(Sn96.5/Ag3.5 표준, 기타 비율 사용 가능) |
| 순도 | ≥99%(99.9%/99.99% 사용 가능) |
| 모양 | 디스크, 플레이트 또는 맞춤 제작 |
| 동의어 | 주석은 스퍼터링 타겟, Sn-Ag 타겟, SnAg 합금 타겟, 무연 납땜 타겟 |
Stanford Advanced Materials의 주석은(Sn-Ag) 스퍼터링 타겟. Sn-Ag는 납땜 가능한 박막 및 전자 패키징 애플리케이션에 널리 사용되는 무연 합금입니다. 표준 구성: Sn96.5% / Ag3.5%(공융, 융점 221°C). 요청 시 다른 비율로 제공 가능. 2" ~ 6" 표준 디스크 또는 맞춤형 크기. 인듐 본딩 가능.
관련 제품: 주석(Sn) 스퍼터링 타겟 | 은(Ag) 스퍼터링 타겟 | 주석-구리(Sn-Cu) 스퍼터링 타겟
은(일반적으로 3.5%)을 첨가하면 융점이 약간 낮아지고(순수 Sn의 경우 221°C 대 232°C) 습윤성, 기계적 강도 및 열 피로 저항성이 향상됩니다. 납땜 가능한 박막의 경우 Sn-Ag가 순수 주석보다 성능이 더 우수합니다.
예. Sn-Ag는 무연 합금이며 제한 물질에 대한 RoHS 요건을 충족합니다. Sn-Pb(주석-납) 솔더를 대체하는 일반적인 합금입니다.
Sn-Ag는 전도성이 있으므로 DC 스퍼터링이 잘 작동합니다. RF도 가능하지만 필수는 아닙니다.
표준 디스크(2"-6"): 1-2주. 사용자 지정 구성 또는 모양: 2~3주
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