열분해 질화 붕소 링 설명
열분해질화 붕소 링 은 반도체 산업 및 진공 시스템에 이상적인 제품입니다. 화학 기상 증착(CVD) 공정을 통해 금형에서 합성됩니다. PBN은 가스 재료의 순도를 제어하기 쉽기 때문에 순도가 매우 높습니다. 이러한 높은 순도 덕분에 PBN 링은 OLED 생산의 용출 셀에 널리 적용됩니다. PBN 제품은 초고순도, 화학적 불활성, 우수한 고온 저항성 및 고온 안정성이 특징입니다.
기존에는 장비 크기에 따라 원재료인 PBN의 직경이 제한되었지만 열분해 질화붕소 링은 가격 경쟁력으로 고도의 맞춤형 형상으로 가공할 수 있습니다.
열분해 질화 붕소 링 사양
재료
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PBN
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순도
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≥99.99%
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밀도
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1.95-2.22 g/cm3
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인장 강도
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153.86 N/mm2, 112 MPa
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굽힘 강도
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243.63 N/mm2, 173 MPa
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압축 강도
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154 MPa
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최대 작동 온도
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2400℃
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비열 용량
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0.89 J/g-℃
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전기 저항
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2*1015 Ω-cm
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유전체 강도(RT)
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>2*105 D.C. 볼트/mm
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열 전도성(W/M-K)
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43-60
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*위의 제품 정보는 이론적 데이터를 기반으로 합니다. 구체적인 요구 사항 및 자세한 문의는 당사에 문의하시기 바랍니다.
열분해 질화 붕소 링 응용 분야
1. 반도체 산업: 결정 성장 및 웨이퍼 가공과 같은 고온 공정에 사용되어 오염이 없는 환경과 우수한 열 안정성을 제공합니다.
2. 재료 가공: 화학적 불활성 및 내열성이 중요한 고온 원자로 및 용광로의 부품으로 사용됩니다.
3. 화학 처리: 부식성 및 고온 내구성으로 인해 독성이 강한 화학물질과 용융물을 취급하는 반응기 및 용기에 사용됩니다.
4. 광전자: 고순도 및 안정적인 작동 조건이 필수적인 광전자 장치의 생산 및 가공에 활용됩니다.
5. 항공우주 및 방위: 추진 시스템 및 고온 코팅과 같이 높은 열 안정성과 열악한 환경에 대한 저항성이 필요한 부품에 사용됩니다.
열분해 질화 붕소 링 포장
당사의 제품은 재료 치수에 따라 다양한 크기의 맞춤형 상자에 포장됩니다. 작은 품목은 PP 상자에 안전하게 포장하고, 큰 품목은 맞춤형 나무 상자에 넣습니다. 운송 중 최적의 보호를 제공하기 위해 맞춤형 포장과 적절한 완충재 사용을 엄격하게 준수합니다.
자주 묻는 질문
Q1: 열분해 질화 붕소(PBN) 링이란 무엇인가요?
A: PBN 링은 화학 기상 증착(CVD)을 통해 생산된 열분해 질화 붕소로 만든 정밀 가공 부품입니다. 열적 및 화학적 안정성과 고순도가 뛰어나며 고온 및 고진공 환경에서 절연체, 스페이서 또는 구조 부품으로 일반적으로 사용됩니다.
Q2: PBN 링의 주요 특성은 무엇인가요?
A:
오염에 민감한 애플리케이션에 이상적인 초고순도(>99.99%)
진공에서 최대 1800°C, 불활성 가스에서 2000°C까지 견딜 수 있는 뛰어난 열 안정성
높은 유전체 강도의 전기 절연성
열 관리를 위한 높은 열 전도성(평면 내)
대부분의 용융 금속에 비반응성 및 비습윤성
기존 프레스 세라믹과 달리 기공이 없고 미세 구조가 치밀함
Q3: PBN 링의 일반적인 용도는 무엇인가요?
A:
고진공 또는 고온 용광로 어셈블리의 절연 링
MBE, CVD 및 MOCVD 시스템의 스페이서 또는 서포트 링
반도체 공정 장비의 밀봉 또는 차폐 부품
화합물 반도체를 위한 결정 성장 시스템
분석 및 전자 기기의 정밀 열 절연체
사양
자료
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PBN
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순도
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≥99.99%
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밀도
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1.95-2.22 g/cm3
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인장 강도
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153.86 N/mm2, 112 MPa
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굽힘 강도
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243.63 N/mm2, 173 MPa
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압축 강도
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154 MPa
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최대 작동 온도
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2400℃
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비열 용량
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0.89 J/g-℃
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전기 저항
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2*1015 Ω-cm
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유전체 강도(RT)
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>2*105 D.C. 볼트/mm
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열 전도성(W/M-K)
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43-60
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*위의 제품 정보는 이론적 데이터를 기반으로 합니다. 구체적인 요구 사항 및 자세한 문의는 당사에 문의하시기 바랍니다.