SN5593 실리콘 나이트라이드 기판

Name: SN5593 Silicon Nitride Substrate
SKU: SN5593
Availability: InStock
Rating: 4.9 (166 reviews)

카탈로그 번호.	SN5593
주요 구성	Si3N4
치수	190.5*139.7mm(맞춤형)
굽힘 강도	750/600 MPa

질화규소 기판은 반도체 및 전자 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용되는 고성능 세라믹 재료입니다. 그 뛰어난 열 안정성, 전기 절연성 및 기계적 강도로 인해 다양한 고수요 응용 분야에서 중요한 역할을 수행합니다. Stanford Advanced Materials (SAM)은 신뢰할 수 있고 고성능 재료를 요구하는 산업에 맞춰 프리미엄 품질의 질화규소 기판을 제조 및 공급하는 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.

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크기	맞춤형
두께(mm)	0.25/0.32/0.38/0.5 등
표면 거칠기 Ra	<0.6μm
밀도	≥3.2g/cm3
굽힘 강도	>700 MPa, 600 MPa
비커스 경도	15.0 GPa
영 계수	310.0 GPa
열팽창 계수	2.5-3.1 ^x10-6/K
비열	680

속성	질화 알루미늄(AlN)	실리콘 질화물(Si₃N₄)	알루미나(Al₂O₃)
열 전도성(W/m-K)	매우 높음: ~150-220; 상업용: ≥170	높음: ~86-120; 상업용: ≥80	보통 ~38-42
상대 유전율(유전 상수)	~9.2	~7.5-8.3	~9
밀도(g/cm³)	3.26	3.17	~4
굴곡/굽힘 강도(MPa)	높음(≥400)	매우 높음(≥700)	AlN 및 Si₃N₄보다 낮음
열팽창 계수(CTE, ×10-⁶/℃)	~4.5-4.6	~2.6	~6.5-8.0
주요 주요 애플리케이션	고전력 LED, RF/마이크로파, 고밀도 패키징	고신뢰성 자동차(예: EV 전력 모듈), 항공 우주	비용 효율적인 전자 제품, 일반 산업용 기판

크기	맞춤형
두께(mm)	0.25/0.32/0.38/0.5 등
표면 거칠기 Ra	<0.6μm
밀도(g/cm3)	≥3.2g/cm3
굽힘 강도	>700 MPa, 600 MPa
비커스 경도	15.0 GPa
영 계수	310.0 GPa
열팽창 계수	2.5-3.1 ^x10-6/K
비열	680

SN5593 실리콘 나이트라이드 기판

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