Name: ST6545 Molybdenum Rotary Target
Brand: Stanford Advanced Materials (SAM)
SKU: ST6545
Availability: InStock

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스퍼터링 타겟

ST6545 몰리브덴 로타리 타겟

카탈로그 번호.	ST6545
재료	Mo
CAS 번호	7439-98-7
치수	사용자 지정
순도	≥99.95% 또는 99.97%
밀도	≥10.15g/cm3

몰리브덴 로타리 스퍼터링 타겟은 대면적 코팅 응용을 위한 박막 증착에 설계된 고성능 재료입니다. 스탠포드 어드밴스드 머티리얼즈 (SAM)는 디스플레이, 태양광 셀 및 광학 코팅을 위한 고순도 몰리브덴 로타리 스퍼터링 타겟을 제공합니다. 이 타겟은 균일한 필름 품질, 뛰어난 전도성 및 긴 사용 수명을 보장하며, 다양한 산업 요구를 충족하기 위한 맞춤 옵션을 제공합니다.

다른 형태: 몰리브덴 스퍼터링 타겟, 평면 몰리브덴(Mo) 스퍼터링 타겟

관련 제품: 몰리브덴 레늄 스퍼터링 타겟, 몰리브덴 디실리사이드 스퍼터링 타겟, 몰리브덴 실리콘 스퍼터링 타겟, 몰리브덴 셀레나이드 스퍼터링 타겟, 몰리브덴 보리드 스퍼터링 타겟

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설명

사양

리뷰

몰리브덴 로타리 타겟 설명

Stanford Advanced Materials (SAM)는 평면 디스플레이, 태양 전지 및 광학 코팅을 포함한 고급 박막 증착 응용을 위해 고순도 몰리브덴 로타리 타겟을 제공합니다. 이 타겟은 고순도 몰리브덴으로 제조되어 우수한 전기 전도성, 열 안정성 및 균일한 필름 형성을 보장합니다.

로타리 디자인은 평면 타겟에 비해 재료 활용도를 크게 증가시켜 서비스 수명을 연장하고 생산 비용을 절감합니다. 몰리브덴의 높은 융해점과 우수한 열 전도성은 고온 및 고진공 환경에서도 안정적인 성능을 허용하여 까다로운 코팅 공정에 적합합니다.

SAM은 다양한 스퍼터링 시스템의 요구를 충족하기 위해 다양한 크기 및 사양의 몰리브덴 로타리 타겟을 제공합니다. 정밀한 제조와 엄격한 품질 관리를 통해 SAM은 타겟이 일관되고 신뢰할 수 있는 성능을 제공하며, 여러 산업에서 효율적이고 비용 효과적인 박막 증착을 지원합니다.

몰리브덴 로타리 타겟 사양

특성

밀도	≥10.15 g/cm³
평균 결정 크기	≤100 um
거칠기	≤0.8 um
평탄도	≤0.30 mm
결합율	≥98%

화학 조성 %

주 성분, %, min	Mo	99.95	99.97
불순물 성분 (질량 분율), %, max	Al	0.0050	0.0010
	Ca	0.0020	0.0020
	Cr	0.0100	0.0020
	Cu	0.0020	0.0020
	Fe	0.0050	0.0020
	K	-	0.0020
	Mg	0.0020	0.0010
	Na	-	0.0010
	Ni	0.0050	0.0010
	Si	0.0050	0.0020
	W	0.0300	0.0300
	S	0.0050	-
	Cd	0.0001	-
	C	0.0100	0.0030
	O	0.0080	0.0040
	N	0.0030	0.0010

*위 제품 정보는 이론적 데이터에 기반합니다. 특정 요구 사항 및 구체적인 문의는 저희에게 연락하십시오.

크기 (mm)

로타리	G6	φ135/167*2158
로타리	G8.5	φ135/167*2692

*맞춤형 크기도 요청 시 제공됩니다. 자세한 내용은 저희에게 문의하십시오.

몰리브덴 로타리 타겟 응용

평면 디스플레이 (TFT-LCD 및 OLED): 박막 트랜지스터 (TFT)의 전극층 제작에 사용되어 전시 성능을 위한 높은 전도성과 안정성을 보장합니다.
태양 전지 (CIGS 및 박막 태양전지): 구리 인듐 갈륨 셀레나이드 (CIGS) 태양전지의 후방 접촉층으로 사용되어 효율성과 내구성을 향상시킵니다.
광학 코팅: 고정밀 광학 및 전자 장치에 대한 반사 방지 및 전도성 코팅에 적용됩니다.
반도체 및 마이크로전자: 반도체 제작을 위한 장벽 및 상호 연결층에 사용되어 고온 안정성과 신뢰성을 제공합니다.
터치 패널: 몰리브덴 합금 (예: MoNb)은 내식성과 성능이 향상된 터치 패널 센서 전극에 사용됩니다.

몰리브덴 로타리 타겟 포장

제품은 재료 크기에 따라 다양한 크기의 맞춤형 박스에 포장됩니다. 소형 제품은 PP 박스에 안전하게 포장되고, 대형 제품은 맞춤형 나무 상자에 배치됩니다. 우리는 포장 맞춤화와 적절한 완충 재료 사용에 대한 엄격한 준수를 보장하여 운송 중 최적의 보호를 제공합니다.

포장: 박스, 나무 상자 또는 맞춤형.

제조 과정

1. 간단한 제조 과정 흐름

2. 시험 방법

화학 조성 분석 - GDMS 또는 XRF와 같은 기술을 사용하여 순도 요구 사항 준수를 확인합니다.
기계적 특성 시험 - 인장 강도, 항복 강도 및 연신율 시험을 포함하여 재료 성능을 평가합니다.
치수 검사 - 두께, 너비 및 길이를 측정하여 지정된 허용 오차 준수를 확인합니다.
표면 품질 검사 - 시각적 및 초음파 검사를 통해 스크래치, 균열 또는 포함물과 같은 결함을 확인합니다.
경도 시험 - 재료 경도를 측정하여 균일성과 기계적 신뢰성을 확인합니다.

몰리브덴 로타리 타겟 FAQ

Q1: 로타리 스퍼터링 타겟을 평면 타겟보다 사용하는 장점은 무엇입니까?

A1: 로타리 타겟은 평면 타겟에 비해 재료 활용도가 높고(80% 이상) 서비스 수명이 길어 재료 낭비 및 전반적인 생산 비용을 줄입니다.

Q2: 어떤 산업에서 몰리브덴 로타리 타겟을 일반적으로 사용합니까?

A2: 이 타겟은 평면 디스플레이 (TFT-LCD 및 OLED), 태양 전지 (CIGS 박막 태양광), 광학 코팅, 반도체 제조 및 터치 패널 기술 등에서 널리 사용됩니다.

Q3: 몰리브덴 로타리 타겟을 맞춤화할 수 있습니까?

A3: 네, 다양한 스퍼터링 시스템 및 고객 사양에 맞게 맞춤형 크기, 두께 및 결합 옵션을 제공합니다.

경쟁 제품과의 성능 비교표

몰리브덴 로타리 타겟 vs. 몰리브덴 평면 타겟

특징	몰리브덴 로타리 타겟	몰리브덴 평면 타겟
재료 활용도	최대 80-90%	약 30-40%
서비스 수명	더 길어 교체 빈도가 줄어듭니다.	짧아 자주 교체해야 합니다.
코팅 균일성	더 균일하여 대면적 코팅에 적합합니다.	두께 변동이 있을 수 있습니다.
생산 비용	초기 비용이 높지만 장기적으로 경제적입니다.	초기 비용이 낮지만 더 자주 교체해야 합니다.
응용 분야	대면적 코팅 (TFT-LCD, 태양 전지, 광학 코팅)	소면적 코팅 (반도체, 정밀 전자)
스퍼터링 안정성	보다 안정적이며 자재 손실을 줄입니다.	불균형 마모로 인해 덜 안정적일 수 있습니다.
호환 장비	로타리 스퍼터링 시스템이 필요합니다.	전통적인 평면 스퍼터링 시스템과 호환됩니다.

사양

특성

밀도	≥10.15 g/cm³
평균 입자 크기	≤100 um
거칠기	≤0.8 um
평탄도	≤0.30 mm
결합률	≥98%

화학 성분, %

주 성분, %, 최솟값	Mo	99.95	99.97
불순물 함량 (질량 분율), %, 최댓값	Al	0.0050	0.0010
	Ca	0.0020	0.0020
	Cr	0.0100	0.0020
	Cu	0.0020	0.0020
	Fe	0.0050	0.0020
	K	-	0.0020
	Mg	0.0020	0.0010
	Na	-	0.0010
	Ni	0.0050	0.0010
	Si	0.0050	0.0020
	W	0.0300	0.0300
	S	0.0050	-
	Cd	0.0001	-
	C	0.0100	0.0030
	O	0.0080	0.0040
	N	0.0030	0.0010