비철 소재용 비코팅 터닝 인서트 AW100K 제품 설명
비철 소재용 비코팅 선삭 인서트 AW100K는 새로운 칩 브레이커 형상을 갖춘 새로운 비코팅 카바이드 재종입니다. NC2라고 불리는 새로운 칩 브레이커는 비철 소재에 최적화된 칩 브레이커 설계인 포지티브 인서트입니다. 특히 높은 포지티브 경사각을 적용하여 알루미늄 소재 가공 시 빌드업 에지를 최소화하고 부드러운 절삭과 낮은 가공력을 효율적으로 구현할 수 있습니다. 또한 인서트의 상부 표면을 연마하여 공구 수명을 연장하고 빌드업 에지를 줄일 수 있습니다. 인서트 절삭날은 매우 날카로워 작은 절삭 깊이에 매우 적합하며 높은 표면 조도 품질이 요구될 때 안정적입니다. 새로운 재종의 경우 AW100K라는 비코팅 카바이드 재종으로 개발되었습니다. 경도가 높고 인성을 포함한 내마모성이 우수합니다. AW100K 재종은 알루미늄 소재에 가장 적합한 솔루션입니다.
비철 소재용 비코팅 터닝 인서트 AW100K 사양
소재별 권장 절삭 속도
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재질
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실리콘 함유량
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절삭 속도(Vc: m/min)
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알루미늄 및 알루미늄 합금
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＜6%
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200-950
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알루미늄 + 실리콘
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＞6%
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100-500
|
재고 품목
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지정
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권장 매개변수
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치수(mm)
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지오메트리
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Feed
|
ap
|
d
|
l
|
s
|
r
|
|
(mm/rev)
|
(mm)
|
(mm)
|
(mm)
|
(mm)
|
(mm)
|
|
CCGT 060204F-NC2
|
0.05-0.20
|
0.32-2.9
|
6.35
|
6.45
|
2.38
|
0.4
|
|
|
09T302F-NC2
|
0.02-0.10
|
0.16-4.4
|
9.525
|
9.67
|
3.97
|
0.2
|
|
09T304F-NC2
|
0.05-0.20
|
0.32-4.4
|
9.525
|
9.67
|
3.97
|
0.4
|
|
09T308F-NC2
|
0.10-0.40
|
0.64-4.4
|
9.525
|
9.67
|
3.97
|
0.8
|
|
120404F-NC2
|
0.05-0.20
|
0.32-5.8
|
12.7
|
12.9
|
4.76
|
0.4
|
|
120408F-NC2
|
0.10-0.40
|
0.64-5.8
|
12.7
|
12.9
|
4.76
|
0.8
|
|
DCGT 070202F-NC2
|
0.02-0.10
|
0.16-3.5
|
6.35
|
7.75
|
2.38
|
0.2
|
|
|
070204F-NC2
|
0.05-0.20
|
0.32-3.5
|
6.35
|
7.75
|
2.38
|
0.4
|
|
11T302F-NC2
|
0.02-0.10
|
0.16-5.2
|
9.525
|
11.62
|
3.97
|
0.2
|
|
11T304F-NC2
|
0.05-0.20
|
0.32-5.2
|
9.525
|
11.62
|
3.97
|
0.4
|
|
11T308F-NC2
|
0.10-0.40
|
0.64-5.2
|
9.525
|
11.62
|
3.97
|
0.8
|
|
SCGT 09T308F-NC2
|
0.10-0.40
|
0.64-4.3
|
9.525
|
9.525
|
3.97
|
0.8
|
|
|
TCGT 110204F-NC2
|
0.05-0.20
|
0.32-5.0
|
6.35
|
11
|
2.38
|
0.4
|
|
|
16T304F-NC2
|
0.05-0.20
|
0.32-7.4
|
9.525
|
16.5
|
3.97
|
0.4
|
|
16T308F-NC2
|
0.10-0.40
|
0.64-7.4
|
9.525
|
16.5
|
3.97
|
0.8
|
|
VCGT 110302F-NC2
|
0.02-0.10
|
0.16-2.8
|
6.35
|
11.07
|
3.18
|
0.2
|
|
|
110304F-NC2
|
0.05-0.20
|
0.32-2.8
|
6.35
|
11.07
|
3.18
|
0.4
|
|
160404F-NC2
|
0.05-0.20
|
0.32-4.2
|
9.525
|
16.61
|
4.76
|
0.4
|
|
160408F-NC2
|
0.10-0.40
|
0.64-4.2
|
9.525
|
16.61
|
4.76
|
0.8
|
|
160412F-NC2
|
0.14-0.60
|
0.96-4.2
|
9.525
|
16.61
|
4.76
|
1.2
|
|
220530F-NC2
|
0.36-1.50
|
2.40-5.5
|
12.7
|
22.1
|
5.56
|
3
|
|
RCGT 0803MOF-NC2
|
0.10-1.00
|
0.70-3.3
|
8
|
-
|
3.18
|
4
|
|
|
1003MOF-NC2
|
0.20-1.30
|
0.90-4.0
|
10
|
-
|
3.18
|
5
|
|
10T3MOF-NC2
|
0.20-1.30
|
0.90-4.0
|
10
|
-
|
3.97
|
5
|
비철 소재 AW100K 적용개소를 위한 비코팅 터닝 인서트
칩 브레이커 다이어그램
- 탁월한 칩 제어를 위한 최적화된 칩 브레이커 설계
- 매우 날카로운 포지티브 레이크 각도
- 경사진 절삭날로 매우 부드러운 절삭과 낮은 절삭력 적용
- 연마된 표면으로 모서리 쌓임을 최소화하고 표면 조도를 향상시킬 수 있습니다.
- 포지티브 인서트
- 마감에서 반정삭까지
- 알루미늄 가공을 위한 첫 번째 선택
비철 소재 AW100K 포장용 비코팅 터닝 인서트
비철 소재용 비코팅 터닝 인서트 AW100K는 제품의 품질을 원래 상태로 유지하기 위해 보관 및 운송 중에 세심하게 취급됩니다.
