CM3687 진공 접촉 (CuCr)

카탈로그 번호.	CM3687
재료	CuCr
밀도	7.90-8.30(g/cm3)
저항률	17-28(μΩ-cm)
경도	75,85 (HV 0.3)

진공 접촉기 (CuCr)는 제품군이 완벽하고 성능이 뛰어나며 품질이 안정적이며 국내외에서 좋은 평판을 누리고 있습니다. Stanford Advanced Materials (SAM)는 고품질 진공 접촉기를 제조 및 공급하는 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.

마지막 추천

CM0250 마이크로 구리 분말(Cu)(CAS 번호 7440-50-8)

NN0278 나노 산화 구리(CuO) 분말(CAS 번호 1317-38-0)

VD0544 구리(Cu) 증착 재료

VD0595 알루미늄 구리(Al/Cu) 증발 재료

VD0599 알루미늄 실리콘 구리(Al/Si/Cu) 증착 재료

VD0606 크롬 구리(Cr/Cu) 증착 재료

VD0618 구리 알루미늄(Cu/Al) 증발 재료

VD0619 구리 크롬(Cu/Cr) 증착 재료

VD0620 구리 코발트(Cu/Co) 증착 재료

견적 요청하기

오늘 바로 문의해 주시면 자세한 정보를 확인하시고 최신 가격 정보를 받으실 수 있습니다. 감사합니다!

* 사용자 이름

* 이메일

신속한 처리를 위해 회사 이메일 주소를 사용해 주시기 바랍니다.

* 제품 이름

* 전화

* 국가

대한민국

도면을 동봉합니다:

여기에 파일을 저장하거나

허용되는 파일 형식은 PDF, png, jpg, jpeg이며, 여러 파일을 한 번에 업로드하는 경우 각 파일은 2MB 미만이어야 합니다.

* 코드 확인

재료	밀도 (g/cm³)	경도 HB	저항률 (MS/m)	가스 함량 (ppm)		성분 (wt.%)
재료	밀도 (g/cm³)	경도 HB	저항률 (MS/m)	산소	질소	성분 (wt.%)
CuCr25	≥ 8.30	≥ 75	≥ 28	≤ 500	≤ 50	Cr: 24-28 Cu: 잔여.
CuCr30	≥ 8.20	≥ 75	≥ 26	≤ 500	≤ 50	Cr: 30±2 Cu: 잔여.
CuCr40	≥ 8.05	≥ 85	≥ 22	≤ 500	≤ 50	Cr: 40±2 Cu: 잔여.
CuCr45	≥ 8.00	≥ 85	≥ 20	≤ 500	≤ 50	Cr: 42-47 Cu: 잔여.
CuCr50	≥ 7.90	≥ 85	≥ 17	≤ 500	≤ 50	Cr: 47-52 Cu: 잔여.

재료	밀도 (g/cm³)	경도 HB	비저항 (MS/m)	가스 함량 (ppm)		성분 (wt.%)
재료	밀도 (g/cm³)	경도 HB	비저항 (MS/m)	산소	질소	성분 (wt.%)
CuCr25	≥ 8.30	≥ 75	≥ 28	≤ 500	≤ 50	Cr: 24-28 Cu: 잔량.
CuCr30	≥ 8.20	≥ 75	≥ 26	≤ 500	≤ 50	Cr: 30±2 Cu: 잔량.
CuCr40	≥ 8.05	≥ 85	≥ 22	≤ 500	≤ 50	Cr: 40±2 Cu: 잔량.
CuCr45	≥ 8.00	≥ 85	≥ 20	≤ 500	≤ 50	Cr: 42-47 Cu: 잔량.
CuCr50	≥ 7.90	≥ 85	≥ 17	≤ 500	≤ 50	Cr: 47-52 Cu: 잔량.

CM3687 진공 접촉 (CuCr)

진공 접촉 (CuCr) 설명

진공 접촉 (CuCr) 규격

진공 접촉 (CuCr) 응용

진공 접촉 (CuCr) 포장

사양

Sds

고객 리뷰

마지막 추천

견적 요청하기

도움이 필요하세요?

우리 회사

인기 카테고리