아이폰은 얼마나 많은 금을 정제할 수 있나요?

소개

1973년, 휴대폰의 발명가인 마틴 쿠퍼는 뉴욕의 거리에서 최초의 무선 전화기를 들고 전화를 걸었습니다. 이때 탄생한 휴대폰은 인류의 위대한 발명품 중 하나입니다.

40여 년의 개발 끝에 벽돌 두 개 크기에서 오늘날 한 손으로 잡을 수 있는 크기로 발전했습니다. 휴대폰의 외관은 작고 단순하지만 그 안에는 복잡한 내부 코어가 있습니다. 세상의 모든 것은 화학 원소로 구성되어 있으며 휴대폰도 예외는 아니므로 휴대폰에는 어떤 금속 원소가 있을까요?

휴대폰에는 어떤 금속 원소가 있을까요?

스마트폰에는 총 30가지가 넘는 놀랍도록 다양한 금속 원소가 포함되어 있으며 각 원소는 특정한 기술적 역할을 수행합니다. 금, 은, 백금, 팔라듐과 같은 귀금속은 전도성과 내식성이 뛰어나 커넥터, 마이크로칩, 회로 경로, 커패시터에 사용됩니다. 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 아연과 같은 비금속은 배선, 케이스, 땜납, 합금 코팅의 근간을 형성합니다.

희토류 원소는 보다 특수한 기능을 위해 필수적입니다. 네오디뮴, 프라세오디뮴, 디스프로슘은 스피커와 진동 모터에 사용되는 강력한 자석에 사용됩니다. 란탄과 세륨은 유리를 연마하고 카메라 광학을 향상시키는 데 도움이 되며, 유로피움, 이트륨, 가돌리늄, 테르븀은 컬러 디스플레이 형광체의 핵심 원소입니다.

리튬과 코발트 같은 추가 금속은 배터리에 전력을 공급하고 탄탈륨은 소형 고성능 커패시터에 사용되며 인듐은 일반적으로 주석과 결합하여 터치스크린의 투명 전도성 층을 만듭니다. 갈륨은 LED와 반도체에서 중요한 역할을 하며 안티몬은 난연제 및 납땜 재료에 사용됩니다. 이러한 각 금속은 휴대폰의 속도, 기능, 소형화에 기여합니다.

주석과 납

주석과 납은 마더보드에서 가장 큰 두 가지 금속입니다. 주석-납 합금은 용접 품질이나 용접 후 신뢰성이 요구 사항을 충족할 수 있는지 여부에 관계없이 항상 최고 품질과 가장 저렴한 용접 재료였습니다. 따라서 각 칩과 PCB 보드는 주석과 납을 통해 납땜됩니다. 그러나 납 혼합물은 인체와 환경에 피해를 줄 수 있으므로 이제 우리는 구리와 은의 혼합물인 주석의 무연 납땜을 옹호합니다.

실리콘

실리콘은 휴대폰 프로세서용 칩을 만드는 데 사용되며, 각 칩은 전체 실리콘 웨이퍼에서 절단됩니다. 실리콘 웨이퍼의 가공 기술은 매우 복잡하며 세척, 산화, 열처리, 이온 주입 등의 과정을 거쳐야 합니다. 많은 프로세스를 처리하면 칩의 차이가 발생하므로 동일한 프로세서 주파수가 다른 이유입니다.

텅스텐

텅스텐은 모바일 진동기에 사용되는 재료입니다. 텅스텐은 밀도, 경도 및 내마모성에서 상당한 이점을 가지고 있으며 진동이 고속 회전하기 때문에 진동기에 의해 선택되었습니다. 또한 니켈은 휴대폰의 마이크를 만드는 데 사용되며 프라세오디뮴, 가돌리늄 및 네오디뮴은 마이크와 스피커에 사용되며 구리는 휴대폰 라인의 주요 원료이며 탄탈륨은 마이크로 커패시턴스의 주요 구성 요소입니다.

아이폰은 얼마나 많은 금을 정제할 수 있나요?

그리고 그 이후에는 금은 어디에 있을까요? 사실 휴대폰 마더보드의 많은 구성 요소에는 금이 포함되어 있습니다. 메인보드 라인, 칩, IDE 인터페이스, PCI Express 슬롯, 기타 인터페이스, 프로세서 소켓 등은 종종 수 미크론 두께의 금 층으로 덮여 있습니다. 그 외에도 우리가 사용하는 SIM 카드에도 금이 포함되어 있습니다.

휴대폰에 금이 포함되어 있다면 오래된 휴대폰에서 금을 추출하여 금으로 교환할 수 있을까요? 대답은 '아니오'입니다. 휴대폰의 많은 부품에 금이 포함되어 있지만 실제로는 그 양이 매우 적습니다. UN의 전자 폐기물 보고서에 따르면 41개의 휴대폰에 약 1g의 금이 포함되어 있습니다. 현재 금 시세에 따르면 휴대폰의 금 가치는 2달러를 넘지 않으므로 금을 금으로 교환할 만한 가치가 있는 것은 분명 아닙니다.