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| 카탈로그 번호. | DA6384 |
| 치수 | 2", 3", 4" 등 |
| 재료 | 단결정 다이아몬드 |
열 전도 다이아몬드 플레이트s 는 열 관리 재료 분야의 중요한 발전을 나타내며, 뛰어난 열 전도성과 전기 전도성을 제공하도록 독특하게 설계되었습니다. Stanford Advanced Materials (SAM)는 열 전도 다이아몬드 플레이트 제조에 대한 광범위한 전문 지식을 보유하고 있으며, 다양한 응용 분야에 필요한 정확한 치수와 사양을 충족하는 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
관련 제품: 다이아몬드 복합 시트 (PCD), CVD 다이아몬드 웨이퍼, CVD 단결정 다이아몬드
열 전도 다이아몬드 플레이트는 열 관리 재료의 최신 개발을 나타내며, 뛰어난 열 전도성과 전기 전도성을 제공하도록 독특하게 설계되었습니다. 이 플레이트는 다이아몬드의 우수한 열 방출 특성과 전기를 전도할 수 있는 능력을 결합하여 낮은 유전 손실 및 저항 손실을 제공합니다. 이는 최적의 열 관리가 필수적이면서 전기 RF 성능에 미치는 영향을 최소화해야 하는 응용 분야에 이상적인 솔루션입니다. 주요 응용 분야로는 고전력 RF 장치, 광전자 공학 및 고전압 반도체가 있으며, 여기서 효율적인 열 분산 및 전기 무결성이 중요합니다.
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치수 |
2", 3", 4" 등 |
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두께 |
≥0.05 mm |
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열 전도도 |
1800~2300w/(m·K) |
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재료 |
단결정 다이아몬드 |
당사의 열 전도 다이아몬드 플레이트s는 제품의 품질을 원래 상태로 유지하기 위해 보관 및 운송 과정에서 주의 깊게 처리됩니다.
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Dimensions |
2", 3", 4", 등. |
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Thickness |
≥0.05 mm |
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Thermal Conductivity |
1800~2300w/(m·K) |
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Material |
단결정 다이아몬드 |
*위 제품 정보는 이론적인 데이터를 기반으로 하며 참고용입니다. 실제 사양은 다를 수 있습니다.
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