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| 카탈로그 번호. | SN3981 |
| 구성 | Sn/Ag/Cu |
| 모양 | 회색 분말 |
| 입자 크기 | 5-45um |
SnAg1.0Cu0.5 주석 기반 합금 납땜 분말은 무연 및 환경친화적이며, 뛰어난 용접 강도, 고온 신뢰성, 우수한 열전도성을 가지고 있습니다. Stanford Advanced Materials (SAM)는 고품질 SnAg1.0Cu0.5 주석 기반 합금 납땜 분말 생산 및 공급에 대한 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.
관련 제품: SnCu0.7 주석 기반 합금 납땜 분말, SnAg0.3Cu0.7 주석 기반 합금 납땜 분말, SnAg3.0Cu0.5 주석 기반 합금 납땜 분말, SnSb5 주석 기반 합금 납땜 분말
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