구형 질화붕소 분말 설명
구형 질화붕소 분말은 특별한 입자 구조로 인해 등방성 열전도율을 가지며, 이는 판상 질화붕소의 비등방성 열전도율 단점을 극복합니다. 낮은 충전비로도 좋은 평면 열전도율을 달성하며, 일반 질화붕소와 같은 낮은 밀도 및 낮은 유전상수를 장점으로 가집니다. 같은 충전량에서 구형 질화붕소의 열전도율은 표준 판상 질화붕소 분말의 3배 이상입니다.
SSBNL 시리즈 제품의 밀도는 SSBN보다 낮으며, 시스템에서 사용할 때 SSBNL의 점도는 높습니다. 같은 충전량에서 SSBNL의 열전도율 값이 높습니다. 따라서 SSBN은 높은 충전 요구를 충족할 수 있으며, SSBNL은 높은 열전도율 값 요구를 충족합니다.
구형 질화붕소 분말 사양
SSBN 전형적 특성
기술 항목
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단위
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SSBN-60
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SSBN-100
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SSBN-120
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SSBN-160
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입자 크기 D50
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μm
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65
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100
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120
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180
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비표면적
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m2/g
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≤4
|
≤4
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≤4
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≤4
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전기 전도도
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μS/cm
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≤100
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≤100
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≤100
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≤100
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pH
|
-
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≤10.0
|
≤10.0
|
≤10.0
|
≤10.0
|
탭 밀도
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g/cm3
|
0.45
|
0.45
|
0.45
|
0.45
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BN 함량
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%
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≥99.3
|
≥99.3
|
≥99.3
|
≥99.3
|
SSBNL 전형적 특성
기술 항목
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단위
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SSBNL-120
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SSBNL-200
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SSBNL-250
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입자 크기 D50
|
μm
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120
|
200
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260
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비표면적
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m2/g
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≤4
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≤4
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≤4
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전기 전도도
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μS/cm
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≤100
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≤100
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≤100
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pH
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-
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≤10.0
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≤10.0
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≤10.0
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탭 밀도
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g/cm3
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0.45
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0.45
|
0.45
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BN 함량
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%
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≥99.3
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≥99.3
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≥99.3
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구형 질화붕소 분말 응용
1. 열 전도 재료: 높은 열전도율과 전자기기에서 열 방산을 향상시키는 능력으로 인해 열 접착재 및 열 확산기 생산에 사용됩니다.
2. 고급 복합재: 열전도율과 기계적 강도를 개선하기 위해 폴리머 및 금속 매트릭스에 통합되어 균일한 분산을 제공하는 구형 형태 덕분에 재료 특성이 향상됩니다.
3. 윤활제: 마찰과 마모를 줄이기 위해 윤활제에 첨가되며, 고온 및 고압 환경에서 저마찰 계수 및 안정성을 통한 이점이 있습니다.
4. 전자제품: 높은 열전도율과 전기 절연이 필수적인 전자 기판 및 절연층에 사용됩니다.
5. 코팅: 마모 저항, 열 안정성 및 화학 저항성을 향상시키기 위해 보호 코팅에 적용됩니다.
6. 광전자: 높은 열전도율과 안정성을 통해 광전자 기기에서 성능 및 내구성을 지원합니다.
7. 항공우주 및 방위: 열 관리, 기계 강도 및 내구성이 중요한 고성능 항공우주 및 방위 응용에 사용됩니다.
구형 질화붕소 분말 포장
저희 구형 질화붕소 분말은 제품의 품질을 원래 상태로 보존하기 위해 보관 및 운송 중에 신중하게 취급됩니다.
구형 질화붕소 분말 자주 하는 질문
Q1: 구형 질화붕소 분말의 주요 특성은 무엇인가요?
A: 주요 특성으로는 높은 열전도율, 우수한 전기 절연, 화학 반동성, 높은 열 안정성, 윤활 특성 및 구형 형태로 인해 향상된 유동성이 포함됩니다.
Q2: 구형 질화붕소 분말은 어떻게 생산되나요?
A: 구형 질화붕소 분말은 일반적으로 화학 기상 증착(CVD), 스프레이 건조 또는 플라즈마 가공과 같은 방법으로 생산되어 원하는 구형 형태와 높은 순도를 달성합니다.
Q3: 구형 질화붕소 분말의 취급 및 보관 시 고려 사항은 무엇인가요?
A: 구형 질화붕소 분말은 습기 흡수를 방지하기 위해 건조하고 시원한 환경에서 보관해야 하며, 취급 시 흡입 및 피부 접촉을 피하기 위해 적절한 보호 장비를 사용해야 합니다.